时间线：3月30日机考 - 4月1日综测 - 4月2日通过部门筛选，填写材料 - 4月6日HR资格面 - 4月8日上午技术面1 – 4月9日下午技术面2 – 4月11日主管面 – 4月17日offer call。进度还是蛮快的。这期间可乐姐一直在帮我催面试流程, 很尽心尽力, 每一步都有告诉我怎么去准备面试, 也整理了资料给我参考面试流程, 所以一点也不紧张, 就顺其自然面完了, 所以愿意写篇面经给我的HR可乐姐分享一下~机试：三道题，一共400分。有些是核心代码模式（LeetCode模式），有些是ACM模式（需要自己写输入输出，推荐去牛客练习）。考前专心刷了一段时间算法...

如图挂完了直接放弃暑期

写在前面通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题，我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题目。这些问题涵盖了模拟电路、数字电路、电源、信号完整性、嵌入式硬件、PCB设计、电机、常用仪器等核心领域，并附上详细的解答思路，帮助你高效复习。目前已更新248道高频面试题，持续更新中。适用岗位包括单板硬件研发、嵌入式硬件、PCB Layout、电源设计、射频工程师、硬件测试和FAE(现场应用工程师)。无论你是大三、大四的本科生还是研一、研二的研究生，都可以从中获得全面的面试备战策略。半导体器件与基础元件（二极管、三极管、MOSFET、阻容感等。）目录1、比较晶体三极管构成的共射、共集、共...