！关于我bg：学院本，软件工程专业，目前大三，成果：有一段小厂一个月的实习，与一些奖项目前工作期望岗位：java后端简历：在文章末图片！目标有一个稳定的1万2一个月在一二线城市，早9，晚6/9的工作，只要不加班太严重就好！个人有点惜命！！近期我因学校不让实习，3月10号被迫结束第一段实习，回学校然后又经历分手，期间又给老师干项目！！那时候非常挫！ 到4月中旬才缓过来，这时候已经错过金三银四了，开始在boss上投了快1000份，0面试！！ 这对我打击挺大的，看着大佬们暑期收获满满，开始怀疑学院本找工作这条路！我剑走偏锋的认为，学院本就不该出现在boss上！ 于是花了几天研究考研，准备考研去了，从...

简历一直在优化，为什么越优越少

写在前面通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题，我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题目。这些问题涵盖了模拟电路、数字电路、电源、信号完整性、嵌入式硬件、PCB设计、电机、常用仪器等核心领域，并附上详细的解答思路，帮助你高效复习。目前已更新248道高频面试题，持续更新中。适用岗位包括单板硬件研发、嵌入式硬件、PCB Layout、电源设计、射频工程师、硬件测试和FAE(现场应用工程师)。无论你是大三、大四的本科生还是研一、研二的研究生，都可以从中获得全面的面试备战策略。半导体器件与基础元件（二极管、三极管、MOSFET、阻容感等。）目录1、比较晶体三极管构成的共射、共集、共...