1. 自我介绍（聚焦硬件相关技能、项目/课程设计亮点及实习意向）2. 详细讲解课程设计中硬件项目的整体架构，说明个人负责的核心模块及设计思路？3. 项目中使用的MCU型号是什么？选型时主要考虑了哪些因素（如性能、功耗、成本等）？4. 对I2C通信协议的工作原理是否了解？请说明其数据传输过程及常见问题排查方法？5. 项目中是否涉及电源电路设计？采用的是LDO还是DCDC方案？选择该方案的原因是什么？6. 若电源电路出现输出电压不稳定的情况，你会从哪些方面进行排查？7. 了解PCB布线的基本规则吗？针对高速信号和电源信号，布线时分别需要注意什么？8. 有没有使用过硬件设计相关软件（如Altium Designer、Cadence等）？熟练程度如何？9. 你认为硬件工程师在项目开发中需要具备哪些核心能力？你自身在这些方面有哪些优势和不足？10. 为什么选择申请华为的硬件实习岗位？对实习期间的工作内容有什么期待？11. 反问环节

1.深圳富兰瓦时，(n+9)×14，周一二四加班到20.30，三五18.00下班，月末周六加班，嵌入式软件。初创公司，储能行业，国外市场发展的不错。2.南京小米汽车，n×15，995/9105，嵌入式操作系统软件。0.7k餐补3.武汉金山办公，(n+3)×14，强度最低，有点wlb那感觉，c++开发。0.7k餐补4.上海柏楚电子，(n+2.5)×17，大小周，软开，用delphi语言（比较小众）。1k房补，0.8k餐补5.杭州大华，(n+2)×14，996？嵌入式软开。6.南京致瞻科技，(n+6)×15，995.5？嵌入式软开。初创公司，半导体行业。发展还行

1. 项目中参与了哪些部分？2. 管子（元器件）的选型过程及计算方法是什么？3. 电感、电容的选型方法有哪些？4. 电感和变压器的磁芯型号及材质是什么？5. 调试过程中遇到了哪些难以解决的问题？你是如何处理的？6. 反问环节

1. 面试说能独立搞定嵌入式驱动适配，其实只跟着跑过一遍流程，入职后熬了三宿疯狂补知识才没露馅。2. 吹自己熟练用示波器排查硬件故障，实际只会基础操作，面试完连夜刷教程练实操，生怕入职被戳穿。3. 说参与过通信模块调试项目，其实只是帮学长递过工具、记过数据，入职后硬着头皮啃手册，慢慢真练会了相关技能