最近之前的实习生在一家公司顺利转正了，她来告诉我这个好消息，她是25届的，去年第一次实习的mentor就是我，后来我们组内没有转正的HC，我就告诉她春招可以多投投，还可以投1-3年的低阶社招，最终她成功的找到了一家中厂的校招，并于今年年底顺利转正  她实习的时候给我的印象是话不多，很有边界感，在职期间并没有过很多聊天，但是她离职的时候问了我：“以后有什么需要注意的吗？”，我也很坦诚的和她说：“都挺好的，但是很多时候我不知道你是怎么想的，你在做什么，我忙起来的时候可能顾不上你，工作不是学校，我也不是老师，我的主要工作不是负责教你如何工作的，所以我不会过度关注你，所以在我没有找你的情况下，你应该多...

这几天有点焦虑  感觉一开始准备实习发现好多都不会 看小林八股发现自己数据结构没咋看 那一部分完全看不懂  见都没见过  算法也没刷过好像我大学学习  一直在看一堆中间件  和找一堆bug的路上  搞半天就会敲敲后端代码 用中间件都要捣鼓半天  ai找找使用方法面经也是有的面经还能看懂  有的面经见都没见过大一下刚开学就完弄苍穹外卖就怠惰了一年看着网上一堆27届都润了心里有点不是滋味  后悔当初不如再早一点逃课去找个小破厂实习  而不是在宿舍打游戏了附上:这几天回复我最多的一个  有点感动

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...