最近我看了一些粉丝的简历，写着五六个项目，全是“温湿度采集”、“简单的家居控制”。说句扎心的实话：做一堆简单的 Demo，不如把一个项目做深。为什么你的项目被 HR 说是“烂大街”？ 因为那些大多是验证硬件功能，跟嵌入式软件的核心能力关系不大。你调通了 外设读取温湿度，那是单片机基础。如果是找“嵌入式软件”岗位，请一定要在“软件”上下功夫！真正的深度不是你会用几个外设，也不是老生常谈的“通信来通信去”，而是你有没有能力对系统核心进行优化。怎么增加嵌入式项目的深度？以下是几个能真正体现“软件深度”的项目优化方向：一、 拒绝“裸机思维”，拥抱 RTOS 的内核级深度别再只是 跑到底了。引入 RTO...

有一段小厂实习，想换个中大厂的实习，感觉什么都学了一点，不知到我的简历还有什么要补充或者说哪里做的不好！

啥意思大哥

有机高分子材料全球市场总体规模据QYResearch调研团队最新报告“全球有机高分子材料市场报告2026-2032”显示，预计2031年全球有机高分子材料市场规模将达到11330.2亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为3.4%。图. 有机高分子材料，全球市场总体规模图. 全球有机高分子材料市场前10强生产商排名及市场占有率（基于2024年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内有机高分子材料生产商主要包括Dow、ExxonMobil、Sinopec、INEOS、LyondellBasell、SABIC、CNPC、Covestro...