鼠鼠是安徽人，技术栈为Java，几个offer的大致情况如下，恳请牛客的各位佬不吝赐教1. 汇丰科技是外企，优点是工作时间10 7 5，年假20天，带薪病假12天。 缺点是稳定性未知，据说存在3年合同到期后不续签的问题。离安徽老家较远。2. 泰隆银行是民营银行，优点是离家近，总包考虑到杭州和西安的物价和汇丰差不多。     缺点是由于每周124加班到9点，节假日比汇丰少，稳定性未知。杭州房价比西安高很多，买房困难。3. 东方财富优点是总包很高，技术比上面两家好，更好跳槽     缺点不明，稳定性未知，如果有佬了解的，愿意有偿请佬解惑呀！4. 剩余两家网上信息不多，...

牛肋啊感觉自己好废

写在前面通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题，我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题目。这些问题涵盖了模拟电路、数字电路、电源、信号完整性、嵌入式硬件、PCB设计、电机、常用仪器等核心领域，并附上详细的解答思路，帮助你高效复习。目前已更新248道高频面试题，持续更新中。适用岗位包括单板硬件研发、嵌入式硬件、PCB Layout、电源设计、射频工程师、硬件测试和FAE(现场应用工程师)。无论你是大三、大四的本科生还是研一、研二的研究生，都可以从中获得全面的面试备战策略。半导体器件与基础元件（二极管、三极管、MOSFET、阻容感等。）目录1、比较晶体三极管构成的共射、共集、共...