阿里 嵌入式面经一面

兄弟们没招了，起因是我发现我的offer上没有byteintern的标志 我就去问了问hr 结果hr跟我说我是日常人都给我整懵逼了 关键是全面沟通的时候明明不是日常啊我qiao后续还打电话跟我沟通就是没席位了当时 两者是一样的叫我不要担心

bg华科本硕，无实习，项目是组里的横向，偏伺服控制。求职方向是嵌入式软件开发。技术栈包括ARM裸机开发、FPGA、硬件设计和一点Linux系统（自学了一点网上的教程，无成熟项目经历）。暑期实习2月底开始投递，到5月底结束所有面试。投了30家左右，进面的8家。下面是本人的面试记录（按时间顺序)：1.CVTE嵌入式软件开发（一面挂）。第一次面试就是线下面，先做了一个SPI驱动开发的AI coding笔试，IDE类似cursor，当时不太熟悉，没发挥好。然后是技术面，因为本人项目偏裸机，面试官不太感兴趣（估计需要Linux项目经历），还问了几个AI coding的问题就结束了。主要原因还是经验不足加方向不匹配。2.OPPO系统工程师（已oc）。投递的时候看到有RTOS开发的方向，结果面完之后发现主要还是安卓系统优化相关的，方向不是特别匹配，但还是面试通过了。流程一共3面，技术面、主管面和hr面。技术面主要问的项目，无八股。主要关注解决项目的思维以及和在团队中如何互相沟通配合等等。主管面比较关注综合素质，会有一些临场反应的问题，个人觉得保持理性，从技术人员角度回答即可。HR面相对轻松，一方面是看你对岗位和公司的了解，还有就是过往的背景等等。整体流程推进非常快，面试官也很nice，是本人第一个拿的offer，减轻了非常大的压力。3.字节移动os开发（二面挂）。压力最大的面试，HR说一共三轮术面，每轮都有手撕。一面是基础的八股，包括SPI、I2C通信，C语言和操作系统的基础知识。手撕是leetcode902. 最大为 N 的数字组合，ACM模式。八股回答的挺好，但是手撕只做对一部分，最后还是过了。二面开始拷打项目，问的问题特别细，涉及具体的技术指标以及设计的依据等等。手撕是leetcode25.K个一组翻转链表。项目拷打有点力不从心，手撕也没做出来，挂了。4.蚂蚁嵌入式开发（一面挂）。蚂蚁笔试是一个完全不相关的AI coding，我做的是用ai实现一个文本交互的视频剪辑软件，有基础要求和加分项，做了一个半小时最后只实现了基本要求，没想到过了。一面开始面试官先介绍了本部门主要业务，然后问项目，最后围绕部门业务相关的技术点展开，包括FreeRTOS、MQTT等等，MQTT我不太熟，挂了。5.小米汽车嵌入式软件（已oc）。两轮技术面，过程和蚂蚁比较像，也是介绍部门业务、聊项目和问一些业务相关技术，包括CAN、以太网外设驱动、RTOS等等。一面有手撕，leetcode21.合并两个有序链表，但是可以只说思路，比较简单。时间要求三个月以上所以拒了。6.华为嵌入式软件（已oc）。今年华为两轮面试要求双机位，事先准备了一个落地手机支架。技术面主要问项目，不是很深，少量八股。手撕是leetcode122.买卖股票的最佳时机Ⅱ，比较简单，还有两道C/C++的选择题。主管面主要聊对技术的理解和解决问题的思维等等，比较综合。不得不说华子的流程还是太久了，面完之后还得审批泡池子，等了一个月才发offer。7.海康威视固件开发（已oc）。一轮技术面，一轮hr面，面试整体难度不大，少量八股。hr面纯聊天，问题基本和技术不相关。发offer时发现被调岗到了系统全栈开发，好像是做ARM+FPGA相关的。8.禾赛科技（实习时间不满足）。投了两个月才电话约面，可能是人数有缺口，hr说只有一轮面试。一面问了挺多八股，包括I2C、SPI协议，Linux进程调度以及C语言等等，而且一般都会深挖（比如问SPI怎么减少引脚数等等）。有手撕，是leetcode2.两数相加，还有C语言的语法题。面完之后hr立刻打电话说通过了，问能不能实习三个月。最后只能拒绝。总结：最后也是拿到了想要的offer，去了华子。经验积累对求职还是非常重要的，还有就是对项目、技术理解的深度以及临场的发挥。希望大家都可以拿到自己心仪的offer。

做梦也想不到我敢干这件事，但是我做了

我何德何能