调查:预计2031年全球全氟醚橡胶市场规模将达到17.43亿美元

2024年全球全氟醚橡胶产量达到了178.40吨,平均售价为6,207美元/千克。全氟醚橡胶 (FFKM) 在所有橡胶材料中具有最高的工作温度范围、最全面的化学兼容性以及最低的脱气和可萃取水平。它们的工作温度高达 327°C,可抵抗 1,800 多种化学物质。它广泛应用于石油化工、航空航天、半导体工业等。本报告研究了全氟橡胶聚合物市场。

注:报告中公司和地区的收入基于全氟橡胶聚合物的统计数据,而类型和应用数据基于全氟橡胶密封件和零件的统计数据。市场上有两种类型的公司。一种类型的公司自己生产全氟橡胶聚合物,但最终销售的产品是全氟橡胶密封件和零件,例如杜邦和 Greene Tweed。而其他公司则销售全氟橡胶聚合物,例如 Solvay、Daikin 和 AGC。因此,报告中所有公司的收入都是以全氟弹性体生胶计算的。

全氟醚橡胶市场的增长主要受到其在极端环境下的卓越性能和高耐化学性的驱动。FFKM能够在高温、高压和强腐蚀性介质中保持稳定的性能,因此在航空航天、石油和天然气、半导体制造等高要求行业中得到广泛应用。目前,全氟弹性体的生产分布在美国、欧洲、日本和中国。美国是全氟弹性体的最大生产国,市场份额约70%。这个行业非常集中,排名前五的公司约占全球产量的96%。DuPont是全氟弹性体市场的先驱,约60%的市场份额,紧随其后的还有Solvay、Daikin、Asahi Glass和Greene Tweed。全氟弹性体主要分为O型圈、V型圈、垫片和其他密封件。2024年O型圈市场份额占比过半。全氟弹性体广泛应用于石油化工、航空航天、半导体、食品制药等行业。全氟弹性体占比最大的是半导体行业,2024年收入市场份额接近全球一半的市场占比。此外,值得注意的是3M在2025年彻底退出了市场,不过目前市场上可能还会有一些3M的存货。

主要市场趋势:

趋势一:环境压力不再仅仅被视为合规成本,而已成为技术迭代的核心催化剂。领先企业正积极研发无需传统乳化剂和氟化溶剂的新型聚合工艺,旨在从源头杜绝PFAS风险。这种"为可持续性而设计"的创新超越了单纯的法规规避,它同步提升了产品纯度和一致性,能更好地满足高端制造对材料可靠性的严苛要求。因此,将环境挑战转化为竞争优势的能力,已成为界定下一代市场领导者的关键标准。

趋势二:半导体制造向更精细工艺节点的发展,对FFKM提出了近乎极致的性能要求。在EUV光刻、先进蚀刻等关键工艺中,密封材料不仅要耐受强等离子体和高温度腐蚀,还必须达到超低析出水平,防止微量污染物损伤高价值晶圆。这一本质需求推动FFKM技术向更高纯度、更优稳定性和更长使用寿命发展。供应商的竞争焦点体现在能否提供极端条件下绝对可靠、零污染的解决方案。由此可见,半导体产业的进步将持续作为FFKM材料性能提升的核心驱动力,引领整个行业迈向更高技术壁垒和附加价值。

趋势三:全球半导体产能持续向亚太地区集中,特别是中国、日本、韩国和台湾地区,使该地区成为全球FFKM需求最旺盛、增长最快的市场。这一趋势正在重塑全球产业战略格局:一方面,巨大的市场需求吸引全球领先供应商深化本地化生产和技术服务网络,以确保供应链稳定和快速响应能力;另一方面,该地区强劲的制造需求及对供应链自主可控的迫切性,也为本土新兴企业带来市场机遇,可能改变长期由国际巨头主导的竞争格局。亚太市场不仅是销售终点站,更将成为未来技术路线、供应链模式和产业结构的核心塑造者。

QYResearch调研团队最新报告“全球全氟醚橡胶市场报告2025-2031”显示,预计2031年全球全氟醚橡胶市场规模将达到17.43亿美元,未来几年年复合增长率CAGR为6.63%。

根据QYResearch头部企业研究中心调研,全球范围内全氟醚橡胶生产商主要包括DuPont、Solvay、Daikin等。2024年,全球前三大厂商占有大约90.66%的市场份额。

就产品类型而言,目前O型圈是最主要的细分产品,占据66.96%的份额。

就产品应用而言,目前半导体是最主要的需求来源,占据59.41%的份额。

本文作者

秦伟——本文主要分析师

拥有10年以上行业数据分析经验,专注于电子及通信领域。

主要负责收集、整理和分析电子及通信行业市场数据,为公司制定市场战略提供数据支持;进行市场调研,撰写市场分析报告,为新产品立项提供依据;跟踪产品销售数据,分析销售趋势,预测市场前景,通过对市场数据的深入分析,为企业制定市场战略、优化产品线提供支持。

凭借坚实的电气工程基础和对新兴技术的热情,多年来一直在研究和分析该行业的关键领域,包括半导体、无线通信系统、消费电子产品和物联网 (IoT)。

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10-30 20:36
已编辑
字节跳动_llm开发(实习员工)
bg:双非本 985硕士 五段实习(四段大厂,都是后端) + 开源经历(300+star)+ 大模型经验 + 懂前端(前端转的后端),主要考虑杭州的base。不是标题党哈,本人是真有点劝退后端了。究其原因就是后端这边实在是太卷了,从我自己亲身体会可以看出来。1、暑期:本人投递暑期前已有三段实习(其中2段大厂实习)。其中字节和腾讯明确要求我3月份就要到岗(有截图作证),而且字节2月份的时候就打电话给我约面了,最终我字节也是于3月中旬入职暑期(字节base南京,能边上课边实习)。因为我本身还有课在身上,在腾讯面试的时候说了只能五月份到岗,明确感受到面试官对我的热情降下来了,后续泡了1-2周也挂了。暑期暑期,变成了不在暑期的实习,暑期实习总结可以看之前的帖子。2、秋招:本人秋招虽然投递稍微晚一点,基本上是7月底开始大范围投递,这时候提前批基本都在尾声了(提前批没有任何约面),9月份的时候基本上手里就没啥面试了(说好的金9银10呢)。然后在这个时候我是5段实习(四段大厂实习),以为秋招能乱杀,时至今日,也就3个意向在手(BAT一个没有)。挂:① 字节:tt直播二面挂 抖音电商hr面挂 开发者服务二面挂(通过,但后续不推进)。字节我是从基本上8月份开始面试一直面到上周,都挂了,可能运气也差点。抖音电商尤其是面试的时候问了一些例如洗牌算法、尾递归等我不太了解,可能是导致横向被挂的主要原因。字节说白了每一轮都在横向,运气也很重要。抖音电商尤其如此,泡了一个月很是难绷(当初说两天出结果嘻嘻)。② 百度、滴滴、pdd等:笔试挂百度提前批我当时不知道在哪投递,发现原来填了内推码就是提前批,没填就是普通批。普通批有笔试,提前批没笔试,但是我记得三道题我做了1.5还是1.8将近两道题,一直没约面,到目前还在共享中。滴滴笔试没太认真做,因为我投的很早但是一直泡着,后续发笔试的时候手里也有其他意向了,遂放弃。pdd感觉我那次比较难,而且pdd那个我用java过不了,但是用c++同样的思路能过。。③ 腾讯:七次一面挂腾讯由于暑期实习生太多,感觉人均一段腾讯实习一样,听说后续都坐不下了,搬到会议室当工位了(本人同学)。秋招也没啥正经后端部门约我,都是一些机器人部门、ieg游戏后端、wxg搜广推之类的。反正答对了也挂,答不对就更不用说了。问的问题也千奇白怪,有喜欢问思维题的例如倒水问题,有喜欢出一些奇怪的coding题的单例高性能配置刷新、hash算法等等。如果大家想去腾讯,感觉还是转正比较好,秋招机会太少(但是转正率也不高嘻嘻)。意向:① 快手:快手电商杭州转正,早早转正,组里也保温,目前top1。当然强度很大,懂得抖动。② 美团(9月初oc):早早1-2周内速通,也有人过来保温,c端业务感觉很香,目前没开奖。③ 京东(大概9月底-10月初阶段oc):oc了京东一个不知名的部门,一开始是京东零售一面问了一些点没答上来,然后泡两周挂了。重新一个部门1-2周速通,线下去的南京hr面,hr面的时候基于前人的经验表示自己投递比较晚,手里没有其他offer,遂oc(京东hr面的时候得表达自己对京东的忠心)。hr面:④ xhs:8.29投递,10.14 才四面完,目前没泡出来,商业技术。xhs流程是真的慢,感觉自己要泡死了。总结:我大约在9月份的时候手里就没啥面试了,所以后续也投递了一些例如b站、蚂蚁啥的,反正都没有啥约面的。基本只要有hr约我,我都会去面,手里也就oc了这3个意向,陆陆续续忙碌几个月,最终大概率还是去快手转正了。字节又重新开始一面了(难绷)。基于我个人的BG,我觉得首先学历越来越成为后端的一项门槛(重要考虑因素),我双非本985硕尚且如此,更何况很多双非本的同学呢。说起来,最近我有个学妹前端实习转正失败,后突然保研上岸一所211,我给她的建议是你到时候毕业不要做前端了,我说现在已经很卷了,2年后、3年后我不敢想是什么场景。身边985本硕的同学秋招也很失败,没有想象中那么好拿,暑期和秋招区别也确实很大,运气也是很重要的一环。然后也是建议后来人秋招早做准备(投递早很重要),自己卷那么多实习其实也是因为本科学历不好,想开大包,现在看来也不用这么卷,实习段数不重要,大概1-2段即可,投递的早机会大一点。然后最好是暑期转正就去自己想去的部门,这样秋招不至于太焦虑。然后现在没有oc的也没关系,很多人早早投递拿了意向所以暂时hc不多,待开奖后释放,还是有不少机会的,肯定是能上岸的,就是周期会长一点。跟🐖佬、timeErrors、壹宇各位大佬都经常聊天感觉大家都是很好的人,也感谢有这么一个牛客的平台供大家交流(薅了2000牛币),所有的私信我都会回。秋招也就告一段落,愿大家都上岸自己想去的公司,共勉。最后附上我的哈吉米~最近躺平,瓦(找妈妈游戏)也打到神话了,这下是真大结局了
后端转测开第一人:建议后端人均10段大厂实习+92
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