机柜式冷量分配单元（CDU），年复合增长率CAGR为21.1%

机柜式冷量分配单元（CDU）产品简介冷量分配单元 (CDU) 是液体冷却系统中必不可少的组件，可在整个系统中均匀分配冷却剂或水。CDU调节和控制冷却剂的流量，保持所需的温度和流速。它与泵、散热器、热交换器和控制单元协同工作，确保冷却系统平稳高效地运行。CDU还可以通过去除冷却剂中的杂质来帮助保持系统清洁，防止堵塞和损坏系统中的其他组件。总体而言，CDU在维持液体冷却系统的正常运行方面发挥着关键作用。

机柜式CDU的最大制冷量可达800kW，其外形尺寸符合典型机架标准。由于制冷能力强，一个机柜式CDU可以为八到十个计算机机架提供制冷。对于拥有数十个计算机机架的大型安装场所，机柜式CDU可发挥“规模经济”效应，并且通常比多个机架式CDU更具成本效益。

市场快速增长：在当前以人工智能驱动的应用和密集芯片架构为主导的环境中，液冷已成为一项关键技术。CDU作为液冷系统的关键部分，将受益于人工智能和高性能计算（HPC）的普及。预计未来几年CDU市场将快速增长。竞争加剧：由于显示出巨大的市场潜力，许多投资者和公司都将目光投向了CDU市场。随着越来越多的公司进入CDU行业，未来几年整个市场的竞争将更加激烈。

根据QYResearch最新调研报告显示，预计2031年全球机柜式冷量分配单元（CDU）市场规模将达到14.74亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为21.1%。

图.   机柜式冷量分配单元（CDU），全球市场总体规模 

图.   全球机柜式冷量分配单元（CDU）市场前10强生产商排名及市场占有率（基于2024年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）

全球范围内，机柜式冷量分配单元（CDU）主要生产商包括Vertiv、Schneider Electric、nVent、CoolIT Systems和Boyd等，其中前五大厂商占有大约66%的市场份额。

主要驱动因素:液体冷却采用率上升的主要驱动因素之一是现代 IT 设备的功率密度不断上升。随着高性能服务器、GPU 和 AI 加速器的普及，数据中心产生的热量比以往任何时候都多。传统的空气冷却系统难以有效地消散这些密集工作负载产生的热量，导致热点和运营效率降低。另一方面，液体冷却提供了一种更有效的传热和散热方式。通过循环冷却剂直接与热组件（如处理器和显卡）接触，液体冷却系统可以比空气冷却解决方案更快地有效地散热。此功能使数据中心能够适应更高的功率密度，同时保持最佳工作温度，从而提高整体性能和能源效率。

主要阻碍因素:空气冷却使用空调、风扇和通风口来循环环境空气，排出计算设备产生的热空气。这是最传统的方法，也是许多数据中心冷却策略的基础。与传统空气冷却技术相比，安装额外的电力和水、更高的成本以及其他问题给液冷技术市场份额的提升带来了巨大挑战，这将影响CDU的需求。

行业发展机遇:由于城市化和房地产限制，数据中心占地面积不断缩小，优化空间利用率已成为数据中心管理人员的当务之急。液体冷却解决方案为传统空气冷却系统提供了一种紧凑且节省空间的替代方案，使数据中心能够最大限度地提高机架密度和占地面积，而不会影响热性能。此外，液体冷却系统的可扩展性使其非常适合适应未来的增长和扩展。通过模块化冷却基础设施并以分布式方式部署液体冷却单元，数据中心可以轻松扩展其冷却能力以应对不断变化的工作负载需求。这种灵活性不仅提高了运营灵活性，而且还简化了新 IT 设备的部署，而无需进行大规模改造或重新配置。