26届双非硕秋招求职进度贴[续集](算法&开发&测开)

7月末到10月中旬战果:2个意向(拒1接1)

接下来是新的篇章~期待大家都有好消息!

10月中旬至今新战果:2

【笔试面试流程进度】

10月15日:比亚迪心理测评邀请——已完成,还可以看到结果,好评

10月15日:新华三在线测试邀请——已完成,是性格测试题,等后续

10月15日:百度开发在线笔试邀请(10月19日晚7点)———已完成,编程3道ac2道

10月16日:鹰角测开在线笔试邀请(10月18日晚8点)——已完成,编程3道ac1道,剩下2道都过了一部分样例

10月17日:中国邮政储蓄银行校招线下笔试(10月26日下午14点半)——已完成,全是金融+信测,做不来一点

10月19日:赛力斯在线测评(10月26日前)——做完了,行测题+性格测试

10月20日:泸州老窖在线测评——做完了,投完简历秒发的测评,行测题+性格测试

10月21日:北森在线测评——做完了,有点难

10月23日:凌空天行线下面试——面完了,hr和技术官一起面试,时长40分钟左右,收获很大,根据我的回答会有反馈,不懂的会引导,体验很好

10月23日:360在线笔试邀请(10.25晚6点前,技术综合H卷)——完成,选择题+编程题2道ac1道,还有1道60%

10月24日:华虹旗下上海华力笔试邀请——完成,信测+性格测试,等后续

10月28日:成都精灵云在线笔试邀请——完成,对C++考察比较多

10月28日:成都精灵云面试邀请(10月30日上午11点)——完成,hr面,感觉不错,期待后续(二面见10月31日)

10月28日:云智研发笔试邀请(运营开发岗位)——完成,很简单,八股+编程+sql,等后续

10月28日:映翰通网络笔试邀请(端侧AI工程师,11月7日前完成)——做完了,比较深入边缘ai开发部署的领域

10月28日:小米约面(10月31日)——已面完,我的米,我太紧张了,拉了tuo大的,面试官很好,呜呜呜,面到后期心态快崩了,面试官还在安慰我。(二面见10月5日)

10月29日:哈瑞特医疗算法笔试——已完成,常规编程题,可以用ai,等后续

10月30日:cvte笔试(31日截止)——已完成,基础八股选择题+编程(有点怪,给了个类,也没输入输出函数,也不准提交查看是否通过样例)(一面见11月3日)

10月30日:华勤线上笔试和测试邀请——完成,比较简单

10月31日:精灵云技术面试(当天下午3点)——已面完,和面试官聊了很多,总的来说,我的知识广泛但很不深入,机器学习原理、agent框架之类的,懂不了太多。(后续见11月3日)

11月3日:精灵云面试通过,等待开奖(已开奖)

11月3日:四川汉科算法工程师线下约面(11月6日下午2点半)——面完,挂了,不是需要的人才

11月3日:CVTE嵌软线上约面——11月5日面试完毕,聊了很多我之前做过的项目,但是我没用过C,导致可能评价有点低(查看官网进度,显示挂了)

11月5日:小米二面约面(6号下午4点)——面完了,问了设计模式+手撕代码,设计模型回答的差一点,手撕代码完成

11月5日:阅文集团ai测试在线笔试——已完成,对使用RAG的经验考察比较多,多是场景题

11月12日:腾讯运营子公司在线测试——已完成,大量行测题+性格测试+时政(通过)

11月14日:收到沃奇卫士watchguard的测开线下面试邀请(17日下午2点)——面试完成,通过

11月20日:阿加犀线下面试——已面完,主要考察我的项目和一些基础知识,感觉我没有核心技术,可能过不了

【每日简历投递+碎碎念】

(10月15日)今天投了百度-C++开发、比亚迪-研发、新华三-软开

(10月16日)今天投了成飞-计算机科学与技术大类、快手-应用算法工程师、安克创新-数分+算法、滴滴-软开、中移九天-大模型应用算法工程师、沐瞳-C++、搜狐-游戏开发

(10月19日)今天投了睿创微纳-图像算法+C++、深蓝汽车-大数据开发、赛力斯-自动化测试、正浩-软测、锐捷网络-软开、烽火通信-C++、腾讯-软开、快手-测开

(10月20日)今天投了泸州老窖-计算机

(10月21日)今天投了boss上面的很多岗位、北森-云计算

(10月22日)今天投了很多,没有记录了,基本上没回复

(10月23日)今天不想投了,上午给了面试,收到的offer开始签三方,华虹-上海华力发邮件更新简历,论文拒稿了,下午到晚上打算找新的期刊投论文+备考银行。

(10月24日)线下投递希望森兰,软开岗位

(10月27日)线下投递四川省机场集团-综合储备、四川银行、成都长城-算法

全部评论
都是好工作的
1 回复 分享
发布于 10-18 14:04 江苏
老哥沃奇卫士问的难吗
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发布于 12-01 17:26 四川
楼主面的是四川的凌空天行吗,是哪个岗呀
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发布于 10-23 16:09 福建
楼主几段实习呀
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发布于 10-17 12:13 北京

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标题党一下orz双非本通信工程,日本qs200硕医疗图像处理方向的lab,目前研0,还剩下4个月gap。因为对国内消费电子领域非常感兴趣,考虑到未来回国就业,想最后3个月再找一段叫得上名字的中大厂实习,选什么岗位方向机会更大点呢?本科期间大把时间都花在学生工作上了,负责并组织了很多次学校活动的视频拍摄,也拍出了很多很牛的宣传片。但一方面专业不相关,一方面不喜欢传媒行业的氛围,回到本专业找工作这些经历似乎连写进简历都不配了目前软件方向有c++和python的基础,上一段小公司实习做过一些数据库增删改查和点点点,毕设做的深度学习图像超分,会写点简单的python自动化脚本;硬件方向在学校摸过各种仪器,有一些简单课设,会一点ad画板子和multisim跑仿真;嵌入式的话,现在在一家芯片中小厂实习做嵌软sdk测试,搞一些测试板的压测,还有yolo模型转换部署的效果验证之类的...目前看下来,因为硕士的研究方向差太远,硬件开发方向应该是不太合适,是刷leetcode往软件测开→开发方向走?还是抓紧借助这段实习的资源掌握一两个Linux方向的嵌入式项目,往嵌软开发方向走?又或者研究研究,往偏硬件的质量or产品方向走?想请教请教有经验的前辈这些方向有没有可能走通,如果可能的话还是想拼一把,好好准备折腾一个月;没可能的话,再去叫不上名字的小厂实习感觉也意义不大,大概就只能摆烂留日了😭
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