地平线二面挂了

背景：今年春招面的一家，当时说的有一个老资历跟我一起竞争，结果选了老资历。现在过了四个月，说是新增了HC给我直通offer，问我去不去。现在已经入职成都某宇宙大厂子公司（说到这可能懂的人都知道是哪个公司了）做UE5客户端开发，刚干了几个月，上班作息10-6-5,大小周，项目明年上线，冲版本可能干到晚上9点。新offer这家是上海某半导体公司，职位是GPU驱动开发，上班作息10-8-5，晚上和周六也是偶尔加班，但是工资比现在这个快接近翻倍了。目前很纠结，兴趣在做游戏这块，而且家在成都，目前节奏也挺舒服的，要不然都果断跳槽了。万能的牛友们帮忙分析一下虽然没几个人看到，不过还是更新一下后续，准备接了

我选寒冬，求职寒冬，我的看法是：看似嵌入式岗位缺口不小，实则供需错位超戳痛点。投了上百份简历大多石沉大海，头部企业岗位竞争比达42:1，没实战项目的简历初筛淘汰率超80%。企业要懂RTOS、车规级开发的即战力，我仅会的单片机基础不够用，还得赶学边缘AI等新技术，每天边改简历边补技能，这寒冬里只能硬拼硬闯找机会。

华为2012中央硬件电源 hr说给开14A base上海青浦另一家车载电源 年包40w以上 还有签字费若干   base 杭州选哪个呢？非常纠结。觉得华为平台大，但两个包确实有差距，有没有说说这两个哪个好？

佬们，最近收到一个 631 所工作机会，请教下意见。个人 bg 双 2，3 年工作经验，目前在当地某车配国企，主要做的内容是电子硬件。因为现在都在降薪资，在考虑其他机会。前几天线下去631面了18室；领导说是做的车载相关的硬件，与我现在的方向匹配一些。面完后人资给价是首年20w➕2w 福利；（说实话比我现在待遇一年要高个 3w 左右，我现在一年到手差不多 13～14 个…但是我目前工作强度不高，基本不需要加班。）目前就是在犹豫薪资待遇和 18 室的加班强度， 想着咨询老哥的内部意见，给点方向