北森产品 测评+AI面试面经

一、项目深挖

1、自我介绍

2、介绍项目的背景、用户群体、使用场景、核心问题

3、讲讲产品功能设计的难点、亮点、不足

4、你认为的最重要的用户体验细节

5、分享用户的满意度评价以及对系统改进的意见或建议

6、追问:产品是如何触达用户的、做过哪些运营推广工作

7、是否遭遇较大的意见冲突或团队协作冲突

8、追问:如何解决的

二、技能提问

1、如何与团队成员进行协作

2、举一个与他人合作取得成功的例子,怎样平衡和协调各方需求?

3、推动项目时遇到过哪些重大挑战

4、分享掌握Axure的经历,说明掌握的水平

5、学习Axure时如何来提高设计水平的

6、如何看待当前软件产品市场的发展趋势

7、对现有产品进行优化升级的思路

剩下的是北森老五样:

第三部分:言语理解 * 10

第四部分:图表分析 * 11

第五部分:图形推理 * 10

第六部分:性格测试 * 51

第七部分:精神测试 * 81

#非技术面试记录#
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产品经理吗
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发布于 03-06 18:07 四川

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09-09 20:09
产品经理
📍 公司:CVTE💼 岗位:硬件工程师请介绍一个你最熟悉的硬件类项目。简述该项目的电路整体架构,你在其中承担了哪些工作?DSP最小系统包含哪些基本电路模块?项目中为何选择这颗DSP芯片?选型依据是什么?使用的ADC精度是多少?影响精度的主要因素有哪些?传感器如何与主控板连接?接口方式是什么?为什么传感器信号需经放大电路处理后再接入ADC?系统电源架构是怎样的?请画出电源树(Power Tree)。如何将24V输入转换为±15V双电源输出?±15V输出端是否做了滤波?具体措施是什么?使用不同容值的电容进行滤波,这样设计的原因是什么?为什么采用LDO将电压转为5V给芯片供电?LDO比DC-DC更稳定的原因是什么?相比DC-DC有哪些缺点?为什么LDO的带载能力弱于DC-DC?所用LDO的额定输出电流是多少?是否留有余量?简述RS-485通信协议及高低电平电压范围。简述I²C通信原理:是否分主从?多从机如何寻址?上拉电阻作用?DSP使用的晶振频率是多少?是有源还是无源?PCB布局时需要考虑哪些关键因素?“功能模块集中布局”具体指哪些模块?举例说明。网口上的网络变压器作用是什么?网口走线有哪些注意事项?电源走线的线宽如何计算与设计?样板焊接是你自己完成的吗?使用了哪些电阻封装?0805封装可承受的最大功率是多少?电路中使用了哪些类型的电容?各自用途是什么?手工焊接的主要步骤有哪些?你能焊接的最小元器件封装是什么?(如0603、0402等)运放的关键性能参数有哪些?项目中的运放是你自主选型的吗?选型标准是什么?三极管与MOS管在工作原理和应用上有何区别?若板子上电后不工作,你会如何排查故障?是否查看过DSP运行时的打印信息或日志?对工作地点是否有偏好或限制?你的期望薪资是多少?你有什么问题想问面试官?✅ 面试特点总结问题覆盖广:模拟电路、数字电路、电源设计、PCB布局、元器件选型、调试思路等;注重细节与实践:如焊接能力、电容选型、走线设计等实操问题;强调设计逻辑:每个电路模块都要能讲清“为什么这么设计”。📌 建议准备时以“项目为主线”,串联知识点,做到原理清晰、表达流畅。
发面经攒人品
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