小米！秋招！加急！ 芯片封装工程师

前端面试问题：1. 自我介绍2. 低代码平台Blocksuit方案，这个技术选型的逻辑3. 物料和数据源连接是用什么样的解决方案，还追了一下数据源的获取4. 团队规模，负责的具体内容，职责之类的5. 你认为前端工程化包括哪些方面？你具体做过哪些6. Git提交，你们有引入什么工具，检测方式来控制不规范提交7. 前端监控埋点方面有做过哪些吗8. 后面的职业规划9. 离职原因10. 排期和人手不够的情况，假设你作为leader，你怎么处理冲突？反问：1. 项目情况，技术栈2. 面试流程叠纸游戏2026校招启动叠纸游戏成立于2013年8月，是一家专注于内容创作的游戏公司。叠纸当前拥有暖暖系列和恋与系...

屁都不会放一句啊 挂了就说挂了呗 哑巴也能当hr了

我以为我只有我找不到工作，没想到董事长也招不到人

科大讯飞二面+三面面经二面技术主管0. 自我介绍1. 开放性问题：如何用大模型赋能提效，如何排查高延迟问题2.少量八股，类加载3.反问环节，介绍部门具体业务———————————————三面brbp0.自我介绍1.为什么选择科大讯飞2.对主流大模型的看法3.反问环节个人认为在hrbp部分收获最大，有很多干货科大讯飞26届秋招正式启动中（内推免笔试），12月31日截止网申1、目前仅缺：飞星飞凡缺研发算法，秋招批次急缺研发，算法，测试、资源、营销类，合适优先考虑2、飞凡计划和秋招24-26届都可以投递，飞星计划仅限26届3、投递过飞星计划/飞凡计划还可以投递秋招正式批，各个项目相互独立，且面试结果...