汇川驱动一面二面三面挂

我在大一上的时候自学了部分 Android 开发，寒假的时候在boss上面投了几份简历（没敢投大厂，都投的中小厂）。还好有公司愿意面我，大部分都是已读不回，后来第二天把一二面给过了，虽然感觉表现的不行，但还是过了，技术方面倒是很简单：- Java 线程池相关- MVP 架构内存泄漏- LiveData 和 StateFlow 的区别- Ktor 相比 Retrofit 的优势- MVI 和 MVVM 架构区别- DataBinding 和 Compose 区别- Koltin 泛型的协变逆变（这个真不会，平常里没用过本来想着如果拿到 offer 了不打算去，因为base 在杭州，太远了。但后来那边问我能不能接受远程实习，还有 MBP 可以借给我用。那这还说啥，直接入职了leader 还特意提醒我，他们的项目历史比较久，代码可能对新手不太友好实习几天下来，确实学到了不少新东西，但代码库也确实如 leader 所说的真的很史（指历史悠久）。项目里面同时存在 MVC、MVP、MVVM 三种架构；还有 findViewById、ViewBinding 以及 KAE 等各种写法混杂；协程和 RxJava 一起在用；Kt和 Java 混写，很多代码写法看起来匪夷所思😵还有很多是后端约束了导致客户端实现不了很多功能，改动起来束手束脚，往往只能在原有基础上继续添加新的逻辑，越堆越多，没点抗压能力还是接受不了的😥（mbp键盘布局适配需要点时间

1. 详细介绍一下你在热成像项目或车库项目中的技术架构和你负责的模块？答案：系统整体架构：硬件平台、操作系统选型、模块划分个人负责模块：具体功能、技术难点、解决方案模块间通信机制：IPC方式、数据流设计性能指标：帧率、延迟、资源占用遇到的问题和优化经验2. 如何设计一款运动相机的嵌入式软件架构？需要哪些核心模块？答案：硬件抽象层：Sensor驱动、ISP控制、编解码器接口媒体处理层：视频采集、图像处理、编码、存储算法层：防抖（EIS/OIS）、HDR、降噪、畸变矫正系统服务层：电源管理、热管理、文件系统、网络服务应用层：模式切换、参数配置、WiFi控制、APP通信中间件：多媒体框架（GStre...

找了两天没几个回的，是我简历有问题吗？

嵌入式开发面试和笔试的“八股文”主要考察 C 语言能力、嵌入式系统原理、外设接口、操作系统和调试能力。本文从知识体系、题型解析和实战方法三方面进行全面梳理，帮助高效备考。一、C 语言基础嵌入式开发几乎离不开 C 语言，核心考点包括：数据类型与存储熟悉各数据类型（int、short、long、char）长度和范围。掌握 volatile、const、static、extern 的应用及区别。理解类型转换、符号扩展和溢出行为。指针与数组指针与数组关系，指针运算及函数指针。指针与多维数组、结构体数组的访问规则。熟练解决指针传递、指针运算及 const 修饰组合问题。结构体与共用体内存布局、对齐方式、...