大唐兴唐 嵌入式硬件工程师 面经
面试的问题还是挺不错的，我项目做的多，硬件做得少，但是还是面试完了我。因为之前的卷子硬件题分值高一些，所以就面硬件了。可能需要模电数电的知识吧。
面试官的问题：
问：spi可以多主多从么。
答：不可以，只能一主多从。
问：车机后期版本迭代的计划和测试计划（性能、黑盒、自动化）和版本发布计划
问：之前已经测试过迭代版本的测试报告。
问：现车机测试的接口人联系人列表
问：为什么选用这个蓝牙模块？做过什么测试？透传速率怎样？
问：在设计过程中，怎么保证代码的健壮性？
问：为什么选择这个项目？这个项目有什么创新点？
面试过程氛围挺好，面试官和蔼，问的问题也是关于你做的项目，聊了一个多小时，回答错了几个问题，也是挺后悔的。不过总体看起来很不错。
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