交行总行软开ai面后没消息是挂了嘛

结束了2025年下半年这一轮嵌入式秋招，回头看下来，感触非常深。现在也到2026年了，马上也快准备春招了，想给大家写一些面试的经验分享。后续我也会带大家来看看这些公司的面试题。这一轮面试，前后参与过的公司包括但不限于：蔚来、小米、华为、禾赛科技、大华、海康威视、中兴、OPPO、vivo、比亚迪、汇川、兆易创新、全志、瑞芯微、舜宇、立讯、京东方、联影、紫光展锐等。岗位覆盖了：MCU / RTOS 嵌入式软件Linux 嵌入式应用Linux 驱动 / BSP车载 / 工业 / 消费电子方向如果只看结果，很容易得出一句轻描淡写的总结：“有的过了，有的没过”。但真正有价值的是——为什么有些公司能走到终...

到现在了还是0offer。怎么办啊

 应该是挂了，哎

数组越界：C++不做数组边界检查，定义int arr[5]，下标范围是0~4，访问arr[5]会篡改内存数据。循环逻辑问题：循环终止条件错误（如for(int i=0;i<=5;i++)本想循环5次，实际循环6次）；循环变量未更新（如while循环内忘写i++，导致死循环）。条件判断易错：把赋值号=当判断号==（如if(a=1)恒为true，逻辑完全偏离）；多条件判断漏写逻辑符（如想判断a>0且a<10，误写if(a>0 a<10)）。指针相关坑：指针未初始化直接使用（野指针，操作会崩溃）；new申请堆内存后，忘用delete释放（内存泄漏）；重复delete同一...