广联达提前批开始推进流程了

写给所有学计算机、想搭上"国产芯片"这波东风的同学。不画饼，全是过来人踩过的坑+企业HR反馈+985 IC学院课表抠出来的硬核路径。  一、为什么CS转半导体这件事现在特别值得做？  2025年集成电路本科招生扩招到约 3.5万人/年，但行业缺口预测仍有 20万+，结构性供需失衡持续 国产替代核心赛道（AI芯片、EDA、存储、模拟）人才溢价显著，应届数字IC设计岗位年包普遍 30-50w，AI芯片软件栈岗位 35-70w 互联网寒冬下半导体逆势扩招，华为海思、寒武纪、地平线、摩尔线程、燧原、壁仞、爱芯元智、安谋科技中国都在 25/26 届持续放 HC CS的优势：软件定义硬...

timeline过年前就约的年后三月份的面试2026 3.05 一面2026 3.10 二面（挂）2026 3.13 二面2026 3.16 hr面2026 3.19 口头oc2026 3.20 offer两道手撕无重复字符最长子串数组中能组成小于n的最大数字记录一下 不多写什么了 同时也感谢平台上以前发面经的佬们记录的一些手撕题目 刷一刷颇有成长

已经投了好多家了，小厂都没给面，是简历很差嘛，求指点😭😭😭

同学你好面试自我介绍吧。嗯 ，面试官好 ，我叫XXX，是杭州电子科技大学计算机科学与技术的学生。技术上我主攻 Java后端，熟悉 Java基础，并发编程，然后还会 redis MySQl等中间件，熟练使用 spring boot ， spring cloud ， spring ai等，在校期间我参与了直学通和绘镜两个项目，主要实现了跨断续播、优惠秒杀、 AI助手、任务调度、积分榜单等功能。 然后技术栈上主要是使用了 redis、消息队列等，我还自主经营了技术博客在 CSDN上分享 60多篇。阅读量达到 50,000+。嗯 ，你刚刚说用的 redis讲到你的 redis的理解呗嗯。嗯 ， red...