TPLINK2023提前批 硬开 杭州 20220711三面
1.介绍项目？
2.PCB LAYOUT的时候为啥要模数分开？
3.如何减少模拟和数字信号之间的干扰？你是怎么做的？
4.做了两版电路板的，第一版和第二版之间的区别？为啥第一版上没有反馈？
5.本科比赛项目？主要负责做啥？
6.为什么选择杭州的硬件系统开发工程师？
7.本科保研时候成绩咋样?
#tp提前批#
2022-07-11 17:46 已编辑 北京航空航天大学 集成电路IC设计
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毒草687
浙江大学 自动化
我也杭州硬件岗，7月7日3面完，还没啥消息
养猪连锁户
中南大学 硬件开发
蹲
勇敢的小黄鸭在看机会
上海交通大学 嵌入式软件工程师
老哥收到座谈会了吗
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不愿透露姓名的神秘牛友
06-23 17:32
秋盈丶：残酷的是，都一样，管你是不是字节，不过我是很反对这种的，本是同根生，市场行情决定了用工的模式会有很多外包，分层只是单纯为了筛选 点赞 评论 收藏
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06-18 15:00
青海民族大学 Java 
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