【暑期实习】芯片测试工程师（实习生）

限时投递时间：即日起至2022年6月23日

 

岗位职责：
1、负责测试座(Socket)、载入板(Load Board)、测试套件(Change Kit)的方案设计、选型与订制。
2、负责CP测试探针台项目整体设计、选型、细化及相关工作。
3、参与项目的软硬件联调、处理硬件调试问题。
4、与芯片设计工程师沟通芯片的可测性，与芯片设计、芯片应用工程师一起制定芯片测试方案。
5、同芯片设计工程师、封装工艺工程师协作，完成新产品封装FT /CP测试在外包封测厂(OSAT)的NPI导入工作。
6、分析测试数据，优化测试时间，加快芯片成品的面市速度，提高测试覆盖率并改善测试良率。
7、负责针卡委外设计加工、日常维护中的技术支持。
岗位要求：
1、微电子，电子工程，物理等相关专业，本科以上学历。
2、熟悉行业内的常用CP测试探针台。
3、熟悉芯片从晶圆加工，到CP、FT的基本流程。
4、熟悉socket和ATE board，load board等的选配。
5、熟悉Altium Designer，Quartus II，2+年相关针卡设计经验者优先。
6、熟悉源表、示波器等基本仪器操作。
7、理解半导体器件的结构和工作原理，具备基本的模拟和数字电路的分析能力。
8、有光电芯片（比如CIS）产品测试开发经验者优先。
9、分析能力强，富有责任感，有一定的抗压能力。
10、具备良好的沟通能力，团队协作能力强。