求工商银行省分行科技岗面经

1. 自我介绍2. 你在项目里主要负责哪一块，核心难点是什么3. 意图识别具体怎么做，哪些意图是你们自己定义的答案：意图不是模型自己随便生成的，而是业务先定义好可执行的意图集合。比如在商家经营诊断里，会定义订单转化分析、差评归因、客服质检、活动效果复盘、规则咨询、商品套餐优化、竞品对比、经营日报生成这些意图。每个意图都对应明确的输入、需要的工具和输出格式。实现上会用规则加模型混合。像门店 ID、活动 ID、订单号这种强结构化字段先用规则抽取；再用模型做意图分类和槽位补全。模型输出不能直接信任，要校验意图是否在白名单内、槽位是否合法、是否缺关键参数。如果缺门店或时间范围，就进入追问，而不是直接查...

三月中旬开始陆陆续续投了几十家，记录了一下情况，BOSS上也问了几百家，大部分没回或者根本未读面试只有寥寥几个，发笔试的更是一个都没通过(至今没敢做美团笔试，pdd听说笔试难更是没敢投)部分企业直接简历挂(快手挂了五次)，甚至有点还在流程里出去一看岗位都没了(比如小米滴滴，前者还好直接流程结束了，滴滴硬是卡在那取消也取消不了，别的也投不了)大部分还是投了泡池子毫无推进网上都说今年暑期难得多，是我信息茧房了还是客观如此，或者我太菜了吗本人有三段小厂实习，其中两个规模不大的小公司做业务，一个几百人的数据库公司做的是数据库跟中间件，偶尔有几个面试也都感觉回答不上，除非像我主页京东一面那种项目引个头问八股的，不然问点场景题或者拷打实习产出与项目亮点，都感觉束手无策，想多面试攒经验吧偏偏连面试都接不到几个难道只能等六月份投日常了吗，中厂暑期感觉都希望不大了，面试基本全是bat京东给的，中厂一点面试不给，鱼鱼了

这还是🐮的，哈哈哈哈。多读书!

写给所有学计算机、想搭上"国产芯片"这波东风的同学。不画饼，全是过来人踩过的坑+企业HR反馈+985 IC学院课表抠出来的硬核路径。  一、为什么CS转半导体这件事现在特别值得做？  2025年集成电路本科招生扩招到约 3.5万人/年，但行业缺口预测仍有 20万+，结构性供需失衡持续 国产替代核心赛道（AI芯片、EDA、存储、模拟）人才溢价显著，应届数字IC设计岗位年包普遍 30-50w，AI芯片软件栈岗位 35-70w 互联网寒冬下半导体逆势扩招，华为海思、寒武纪、地平线、摩尔线程、燧原、壁仞、爱芯元智、安谋科技中国都在 25/26 届持续放 HC CS的优势：软件定义硬...