阿里4/15 AC情况

实习 Offer (SSP) 和 考研上岸，我选了后者，现在有点后悔…说出来不怕大家笑话，当年为了考研，我可是亲手拒了一个大家眼里的“神仙 Offer”（虽说有点吹牛的成分，但那时候确实膨胀，觉得学历到位了 offer 随便拿）。结果现在一看行情……好家伙，心态直接崩了。现在的 Java 后端简直就是“诸神黄昏”，投个简历石沉大海是常事。以前觉得只要会 SpringBoot 就能乱杀，现在连面试机会都难求。说不后悔是假的，有时候真想穿越回去给自己俩耳光。但这世上没后悔药，只能硬着头皮上了。简历贴在下面了，真心求各位大佬指条明路：大家帮忙看看，我这个**“Java 后端 + AI Agent”*...

目前写了两个项目，一个是自己写的网盘，还有一个是外卖，自己优化了一下，现在是打算年后找实习，有机会去中小厂吗，还要往哪一方面优化？求各位大佬点评

28届211本，0实习，年后准备找第一份实习第一次编写简历求教

1. 先简单介绍下你自己，重点说说你做过的项目参考答案您好，我是XXX。我主要从事嵌入式软件开发，技术栈以C/C++为主。最近在做基于STM32的智能设备项目，主要负责：UART的DMA收发实现ADC多通道采集PWM电机控制传感器数据采集与处理无线通信模块对接这个项目让我对DMA优化、中断管理、外设驱动开发有了深入理解。之前也做过其他单片机项目，涉及传感器采集、本地存储、实时控制等。也有Linux应用层开发经验，做过多进程架构、Socket通信、共享内存优化等。技术方面，熟悉ARM Cortex-M架构、外设驱动开发、实时系统设计。注重代码质量和系统稳定性，有较强的问题定位和调试能力。2. 你...