海思·联发科·大疆 大厂数字IC笔试模拟题(十)【带答案】

电迁移通常是指在电场作用下使金属离子发生迁移的现象。如下影响电迁移率的因素有（）

A. 电流密度

B. 温度

C. 芯片面积

D. 晶体结构

在恒定电场作用下，电流密度是恒定的，所以与电流密度无关。电迁移通常是指在电场作用下使金属离子发生迁移的现象，影响电迁移率的因素：温度，晶体结构。

02：

在不增加pipeline的情况下，如何解决一条critical path的setup时序不满足的问题

A. 使用更先进工艺的工艺库

B. 在这条path上插入寄存器

C. 将部分组合逻辑电路搬移到前级path上

D. 降低时钟频率

不考虑时钟抖动和偏移的情况下，setup的公式为：

Tsetup ≤ Tclk - Tco(max) - Tcomb(max）

Tclk 是时钟周期，Tco 是寄存器输出的响应时间，Tcomb 是寄存器之间的组合逻辑延时。根据以上公式，如果想要增大setup，可以

• 增加Tclk，即增大时钟周期，降低时钟频率，D正确

• 减小Tco，减小寄存器输出的响应时间，可以通过使用更先进的工艺解决。A正确

• 减小Tcomb，减小寄存器之间的组合逻辑延时，B和C都是正确的解决方法。但是题目强调“不增加pipeline”，因此B的方法不可行，C正确
  

关键知识点： 时序违例及解决方法。（包括setup与hold，它们俩是相互影响的，在实际操作中都要考虑进去，但一般来说，hold比setup优先考虑）

03：

下列关于代码覆盖率描述错误的是：

A. 代码覆盖率达到百分之一百说明代码bug已消除

B. 代码覆盖率包括功能覆盖率

C. 代码覆盖率包括条件覆盖率

D. 代码覆盖率包括语句覆盖率

覆盖率包括代码覆盖率与功能覆盖率。代码覆盖率包括语句覆盖率、条件覆盖率、fsm状态覆盖率、翻转覆盖率和分支（branch）覆盖率5种。功能覆盖率`是一种用户定义的度量，主要是衡量设计所实现的各项功能，B错误

关键知识点：代码覆盖率与功能覆盖率的区别与概念