微软无锡一二面CSS面经总结

写在前面通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题，我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题目。这些问题涵盖了模拟电路、数字电路、电源、信号完整性、嵌入式硬件、PCB设计、电机、常用仪器等核心领域，并附上详细的解答思路，帮助你高效复习。目前已更新248道高频面试题，持续更新中。适用岗位包括单板硬件研发、嵌入式硬件、PCB Layout、电源设计、射频工程师、硬件测试和FAE(现场应用工程师)。无论你是大三、大四的本科生还是研一、研二的研究生，都可以从中获得全面的面试备战策略。目录1、在设计放大电路时，为改善性能而引I入负反馈电路的基本原则主要包括以下几点：2、反馈电路的概念，组成...

这个简历可以在暑假找到日常实习吗？

笨人BG中九+水硕，技术栈广而不深，尤其是java技术栈几乎是二月底才开始接触认真学的，微服务没学、消息队列没学。从三月底开始投，投了三十多家都是后端或大模型开发，陆陆续续面了二十场左右面试，最后拿下三个offer：滴滴、美团、云智。虽然没能去最想去的鹅，但也挺满意的。准备路线：一月底开始刷leetcode，基本就是刷了一遍代码随想录、hot100，面试150刷了一部分，后面就在刷面经里的题目了。项目是二月才开始准备的，做了一个后端项目和一个RAG项目，这部分实在太薄弱了，现在看来准备时间太少了，理解也不够深入。八股也是二月中旬开始看的，把小林coding看完再结合面经，个人感觉差不多...