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4月份第一批笔试的老华小子，然后一面、二面推进的速度都非常的快，一周内速通吧，主包开始幻想进入华为当花孝子的乐趣了待开奖期间HR多次沟通入职相关事项且询问有没有签其他的实习！面完之后还打保温电话，感觉很想要我，导致我其他offer都没接，最后给我来一句没有hc了，纯纯恶心人啊。 时间线拖挺长且风险没有提前告知。

问很基础的八股jvm垃圾回收，双亲委派是什么之类的石家庄一个小公司，公司有200多个人，但是开发部门是新成立的，一共有11个人，新开的业务线，是做一个商城的微服务项目，感觉组长也很有实力，问什么都秒回。鼠鼠打算包装了这个实习，再搞个星球项目，再去冲秋招，佬们可以给鼠鼠提点意见😭

烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...