IC岗咨询

本人研一在读,蜗壳大学。目前的方向是芯片粘结材料(die-attach),属于电子封装领域。想问一下牛客网的各位大哥,这个是不是属于工艺岗,以后都前景怎么样,有必要学一学IC设计么😅,希望有人帮忙解答一下,在这里谢谢各位哥了!#职业规划#
全部评论

相关推荐

评论
点赞
收藏
分享

创作者周榜

更多
牛客网
牛客网在线编程
牛客网题解
牛客企业服务