腾讯用户研究岗位笔试题型？

📍面试公司：元启视界（杭州）📖面试问题：1.自我介绍2.I/O密集型业务线程池你是怎么设置的？3.线程池是怎么保证核心线程不会被回收的？4.你知道动态线程池吗？（不知道QAQ，后续查了一下美团有Dynamic-TP的轻量级解决方案）5.你项目里的Dify工作流是怎么编排的？6.你觉得是什么方式使得他的效果提升了？8.GraphRAG的方案是你自己考虑的吗？其他的忘记了，或者就这些好像。目前录制文件的权限还没拿到。等节后的二面消息ing...

10.17，睿联科技，挂10.30，柠檬微趣，挂11.11，最右，挂。目前还有三家流程中或者等面试😅双非秋招基本没什么面试的，只能沉下心等机会了，锻炼自己对事情悬而未决的耐心，也会成为以后的优势。正如李明博所说，我将其视为贫穷送给我的礼物。

这波百度财报不好看，吹了半天的all in也不奏效，开始锁hc，全集团进入人力盘点阶段，部门部门已经开始通知裁员，不过这波补偿不错n+3.5(n+1+0.5签字+2个月年终补偿)，这么李彦宏还不错，不少被裁员工在感谢公司，分手也算体面。就是不知道把某大厦通往天台楼梯封了干啥，害怕tiao吗？防患于未然，也对！

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...