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烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

秋招面了20几场，挂1/2/3面均有，最后结果就是大中小厂无一offer，最后去实习了，大伙找不到的都去投实习吧，多关注刚放出来的岗位，容易捡漏ps：后续又有快手约面，现在字节美团快手一大堆面试，兄弟们快投

cpu_exec_loop函数流程概述cpu_exec_loop是TCG执行的主要循环函数，负责处理异常、中断和TB（Translation Block）的查找执行循环1. 异常处理外层循环函数首先进入异常处理循环，通过cpu_handle_exception检查是否有待处理的异常 cpu-exec.c:921  /* if an exception is pending, we execute it here */ while (!cpu_handle_exception(cpu, &ret)) 如果有异常需要处理，函数会退出并返回相应的异常码 cpu-exec.c:686-749 ...