来还愿了，大华意向书

面试岗位是FPGA工程师，面试官很有礼貌，能感受得出来绝对是技术大佬，很有耐心解答问题，也能学到很多东西整体面试过程体验挺好的，相当于互相交流先是自我介绍然后针对项目进行了询问问了实现过程和技术细节对自己项目用到的东西要了解怎么做以及为什么这么做然后问了些日常相应的八股信号串扰的原理和解决办法电源的动态响应高速信号线的传输损耗对于ISP的理解和掌握情况别的不记得了……反问部门工作，包括数模结合设计，高速光电探测+FPGA设计，大概就这些已经拿到offer啦，要面试的伙伴可以参考一下我的，提前做好准备

我没惹你们任何人😭

BG： 双非硕 + 学院本秋招投递情况： 阿里系（简历挂）、美团（这周做二笔）、小米（笔试写完，筛选中）、快手（简历挂）、滴滴（笔试挂）、小红书（笔试挂）、马上消费（简历挂）、鹰角网络（简历挂）、蔚来（简历挂）… 还有部分大厂（京东、百度、腾讯、科大讯飞、网易雷火…）和中厂在泡池子中投递时间： 8.20开始～至今进面情况： 无一家进面自我剖析： 学历硬伤 + 笔试差 （要多刷题了）下面附上一张简历，请各位牛友帮忙指点指点～引流：字节 阿里 腾讯 美团 百度 京东 拼多多 滴滴 快手 科大讯飞

岗位产品经理培训生，下楼就收到不通过的消息。小组是9个人，其中7人是985硕和海外硕，只有1人2硕，然后本人双非本2硕 群面情况是并非说的多就能通过，听说最后的reporter也没通过，而是看发言的有效性和目标针对性 面试官全程严肃。。而且大家都太强了，都有自己独特的想法。就当是体验和学习一回了。产品赛道实在是太卷了