记录下字节面试

算法
1.实现一个Set，包括交集、并集、差集操作
2.顺序打印矩阵
3.一个有序数组，根据一个点旋转180°后，寻找特定值
问题
1.项目
2.基础（计网、操作系统）

#校招##Java工程师##面经##字节跳动#
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dd
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发布于 2020-09-22 14:49
BD帮顶
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发布于 2020-09-17 20:27

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06-20 13:20
北京航空航天大学 大数据开发工程师
26届现在还能边实习边秋招吗
鼠鼠没有找到暑期实习，简历太空了，感觉直接去秋招会完蛋，这个时间点找个日常实习混个简历，边实习边准备秋招有没有搞头啊
梦想是成为七海千秋：可以的完全可以的，找不到暑期就找日常，秋招之前还是有很多时间可以实习的，哪怕只实习了一个月都可以写在简历上
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06-17 16:58
上海交通大学 机械工程师
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06-13 10:15
门头沟学院 Java
27找实习
这比例对吗，附简历，求锐评
想去夏威夷的大西瓜在午休：我也是27届，但是我现在研一下了啥项目都没有呀咋办，哎，简历不知道咋写
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06-17 15:17
善仁（浙江）新材料科技有限公司_产品经理
烧结银膏：芯片散热的秘密武器
烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...
烧结银|导电胶|导电银浆 机械人，你拿到几个offer啦 工作中的卑微时刻
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