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烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

今天九点半到公司，我跟往常一样先扫了眼电脑，屁活儿没有。寻思着没事干，就去蹲了个厕所，回来摸出手机刷了会儿。结果老板刚好路过，拍了我一下说上班别玩手机，我吓得赶紧揣兜里。也就过了四十分钟吧，我的直属领导把我叫到小隔间，上来就给我一句：“你玩手机这事儿把老板惹毛了，说白了，你可以重新找工作了，等下 HR 会来跟你谈。” 我当时脑子直接宕机，一句话都没憋出来。后面 HR 找我谈话，直属领导也在旁边。HR 说我这毛病不是一次两次了，属于屡教不改，不光上班玩手机，还用公司电脑看论文、弄学校的事儿。我当时人都傻了，上班摸鱼是不对，可我都是闲得发慌的时候才摸啊！而且玩手机这事儿，从来没人跟我说过后果这么严重，更没人告诉我在公司学个习也算犯错！连一次口头提醒都没有，哪儿来的屡教不改啊？更让我膈应的是，昨天部门刚开了会，说四个实习生里留一个转正，让大家好好表现。结果今天我就因为玩手机被开了。但搞笑的是，开会前直属领导就把我叫去小会议室，明明白白告诉我：“转正这事儿你就别想了，你的学历达不到我们部门要求，当初招你进来也没打算给你这个机会。”合着我没入贵厂的眼是吧？可我都已经被排除在转正名单外了，摸个鱼至于直接把我开了吗？真的太离谱了！

卓驭 嵌入式中间件实习 面经写一写面经，回馈一下社区。⌚️timeline：五月底👋part1：自我介绍 && 项目介绍1. 项目里的内存占用，资源使用的性能评估？性能优化的思考？2. 端侧大模型的选型？3. 机器人比赛中最难的一个问题？技术方案的选择用了多长的时间？4. 之前实习的主要工作？方案是如何确定的？5. 对车载中间件的了解？6. 。。。忘了🤏part2：八股拷打1. 设计模式？平时开发有用到过哪一些设计模式吗？2. 对多态的了解？静态and动态?3. 虚函数里面父类和子类的交互？4. C++容器中vector和list的差异？5. vector的底层实现原理？扩...