收到哈啰运营岗offer call 开心

1.TEE原路2.aes原理3.同态加密原理4.一些硬件安全相关的知识5.之前做红队的一些项目经历

1. 介绍项目系统设计框架2. 绘制Buck、Boost拓扑结构，解释工作原理以及每个器件的作用3. NMOS、PMOS的工作原理、工作状态，Vgs(th)阈值电压典型值4. 项目中显示屏的接口、供电电压、工作原理5. IIC和SPI的原理、差异、传输速率范围6. Buck电路的纹波、效率具体怎么达到要求？不同模式下如何提高效率？7. LDO的原理、组成部分、关键参数8. 电感的两个重要参数定义、选型要求9. 最高画过几层板，说说通孔、盲孔、埋孔的区别及应用场景10. 说说PCB布线布局的基本规则11. 电容容值在不同工作状态下与标称容值是否一致？有哪些情况？

上来面试官介绍流程：介绍部门+提前实习→面试问题→反问环节重点说三遍：需要提前实习，提前实习，提前实习。。。。。介绍简历里面的项目以及重难点，然后根据项目里面的重难点进行提问，结合的场景题。。。然后就是简单的问了几个八股问题，不太记得了性能优化方式？性能指标有哪些？最后让我介绍一下简历里面项目的亮点！反问：业务，技术栈：React，base，提前实习等一些问题。

📍面试公司：小米🕐面试时间：9.23一面 二面连着💻面试岗位：软件开发bsp❓面试问题：小米一面9.23（比较常规）​4.C里面编译完的内存分区？堆和栈的区别？socket网络编程，实现过FTP的小项目​5.了解锁吗？屏幕驱动了解吗？（我移植的库。。。）底层不了解​6.strcpy 和 memcpy  计算二进制中1的个数（位运算，没说出来。。。好丢人）​7.static  中断  dsp库是用来实现还是优化？​8.C语言二分查找  写了一半才想起来问数组是有序还是无序的​小米二面9.23​1.技术栈有什么？成绩如何？​2.ARM架构了解吗？Linux会吗？​3.IIC和SPI的区别（没说完就不让说了）还有其他总线了解吗？​4.进程线程区别？线程同步？锁？（只知道互斥锁）​5.上拉电阻和下啦电阻的作用？有什么区别？​6.高保真采集怎么保证的？DSP库和三方库以及手写的如何？问我什么算子？（不懂啊）​7.FFT是干嘛的？C语言怎么样？代码量多少行？排序算法有什么？用过什么？​8.发展方向？未来规划？工作强度期望如何？能接受几点到几点🙌面试感想：应该是比较缺人，不为难人，就是池子有点大🌚