关于华为官网状态的疑问

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

有些企业问了简历我就给，发了简历就被挂，秒挂……谁不想翻身做地主啊你问我要简历我就要给吗已读不回高冷且拒绝直接倒反天罡

工作后得了红眼病....... 没事儿逛********* 评论区真是把我笑倒了

在很多人眼里，二本出身似乎注定了职业起点有限，但事实证明，起点不代表终点。今天，我们来看看一位二本生（本人徒弟），他是如何通过系统学习与面试准备，成功拿下年薪 12×14K 的心仪嵌入式岗位Offer的。一、从零基础到系统学习：他做对了这些他最初对嵌入式了解并不深，只知道它和单片机、C语言、硬件打交道，但具体方向模糊。他的学习路径非常清晰：夯实C语言基础熟练掌握指针、数组、结构体、函数指针等知识点。特别注重内存管理、字符串处理和链表操作，因为这些是面试高频题。每天坚持写小练习，比如模拟内存管理、实现简单的数据结构。硬件与外设实践学会使用STM32开发板，熟悉GPIO、定时器、ADC/DAC等基...