找几个兄弟，一起刷题

一、引言 又到了一年一度的年终复盘时刻。 复盘，从来不只是回看已经发生的事情，更重要的是——为尚未发生的未来，提前铺路、校准方向。 回望 2025 年，其实很长一段时间里，我始终没有真正找到自己的方向。工作之外，谈不上热爱，也谈不上笃定，只是在惯性中前行。 直到 2025 年的尾声，才终于看清了一些东西：哪些是必须坚持的，哪些是可以放下的，也逐渐摸索出几条更属于自己的路径。这一年，并非突然开悟，而是反复碰壁后的沉淀与取舍。 依旧按照惯例，沿着时间的轨迹，回到 2025 年的起点，梳理这一整年里的得与失、进与退，也为下一阶段的自己，留下些什么。 二、技术（AI驱动）  2025 年，是 AI 加...

都叫大学生寒假去实习，但只有一个多月，人家会要吗？

现在已经实习了两周了，准备上完第一个月拿了工资就跑路了。从拿到offer到开始实习的落差真的好大，原本以为进厂后就能美美敲代码学习充实一下生活，结果进来干了两周的点击测试，啥都没学到。公司管理也很混乱，没有人带，部门任务安排也很乱，我属于a部门的人给b部门到客户驻地做事，结果a部门的活也要我跟进，现在两周换了三个工位，明天又要换第四个。这些对我来说都无所谓，我只在意能不能看到后端的代码好写简历上，问了上头说之后可以看到代码，但我知道十有八九是搪塞我的，就算接触到了代码也不一定是Java后端可能是低代码或者那么几个脚本。争取这几天刷一下之前没刷的算法，然后重新准备一下找实习吧，我是真的不想再去投简历，再去面试了，希望这个月内真能给我看到代码😭😭这段经历怎么写简历上啊😭😭

低温烧结可焊接纳米银浆AS9120W对FPC制造格局的重构 一、AS9120W纳米银浆的核心特性：突破传统FPC制造瓶颈​ AS9120W作为低温烧结可焊接纳米银浆，其核心特性直接针对传统FPC制造的痛点，如高温损伤基材、焊接性能不足、线路精度受限，为FPC制造提供了全新解决方案：1超低温烧结（120℃）：传统银浆需200℃以上高温烧结，易导致柔性基材如PI、PET热降解、变形或翘曲。AS9120W的120℃烧结温度彻底解决了这一问题，保留了基材的柔韧性与尺寸稳定性，还大幅降低了生产过程中的能耗，能耗降低40%。2高导电性与精细线路能力：AS9120W的体积电阻率低至4.5×10⁻⁶Ω·cm（...