求微众JAVA的面经

低温烧结可焊接纳米银浆AS9120W对FPC制造格局的重构 一、AS9120W纳米银浆的核心特性：突破传统FPC制造瓶颈​ AS9120W作为低温烧结可焊接纳米银浆，其核心特性直接针对传统FPC制造的痛点，如高温损伤基材、焊接性能不足、线路精度受限，为FPC制造提供了全新解决方案：1超低温烧结（120℃）：传统银浆需200℃以上高温烧结，易导致柔性基材如PI、PET热降解、变形或翘曲。AS9120W的120℃烧结温度彻底解决了这一问题，保留了基材的柔韧性与尺寸稳定性，还大幅降低了生产过程中的能耗，能耗降低40%。2高导电性与精细线路能力：AS9120W的体积电阻率低至4.5×10⁻⁶Ω·cm（...

最近在投递简历。在BOSS上，投了50来份小厂(1000人以下)。只有几个人回复(我知道这很正常)，目前有一个小厂hr的电话，说他们的要求很高，我代码有点少。感觉小厂的要求都好高，什么QT，游戏项目/引擎，嵌入式，音视频，图片处理，机器学习，数据挖掘/分析等等，我是不是要改变策略，投中大厂(可能他们的要求比较低，比较看重学习能力)？现在想，先投一个月(边复习+MySQL+QT)，不行就考研去了。

刚注册的号，简历都还没写完，然后你告诉我字节要招我后端？这是在拿我刷KPI吗？😥

2025 年，对我来说不是“成长年”，而是验证年。很多能力早就具备，但今年是真正被放到项目里反复检验的一年。项目更多了，要求也更实在：能不能稳定跑、现场能不能扛、出问题谁兜底。一、项目继续推进，但难点明显前移今年做的项目，本质上已经不是“把功能做出来”，而是：多任务并发下的稳定性控制资源受限情况下的性能取舍不同硬件平台之间的适配与复用问题不再写在需求里，而是藏在长期运行和边界条件中。二、更多时间花在“收拾残局”上作为有经验的工程师，今年干得最多的是：接手历史代码、排查顽固问题定位偶现 bug、复现场景在不影响现有功能的前提下改结构这些活不显眼，但决定了项目能不能活下去。三、技术决策开始影响项目...