[寻人]华工大学城面试电信IT研发中心的妹子，可以认识下吗

1、自我介绍 2、本科期间学的专业课 3、自己在项目中所负责的工作 4、用到了哪些金属材料，牌号是什么 5、怎么实现零部件的防腐蚀 6、常用的三种配合形式并进行介绍 7、常见的传动形式和特点 8、了不了解比齿轮效率更高的传动方式 9、表面处理工艺 10、钢与铁的区别 11、屈服强度的定义 12、反问环节

双非（双一流），软件工程学院，一段小厂实习，9.8开始投的简历，目前就只有大厂发的海测的笔试测评，其他面试无论大中小一律没有，还有简历挂或者一直筛选，想问问现在还有牛友也是0面的没，给我点安慰现在已经开始投实习了

想吃瓜，出啥事了

1.自我介绍 2.gan主要是水平型器件用的比较多 硅基gan的优势，应用场景有哪些 3.650V以内，hemt和垂直型mosfet底层技术有什么区别 4.对比碳化硅的优势 4IGBT的了解 5.SBD对比其他二极管的优势 我说双击退化效应，反向恢复特性 反向恢复影响什么，二者反向恢复特性为什么不同 6.pn结的双击退化效应影响什么 7.米勒效应 为什么会出现 在什么时候出现 为什么会在这个时候出现 8.对于之后岗位的规划 9.反问