终于收到华为云的通知了。。。

美的嵌入式开发工程师正式批（AI面bg双9（中间gap一年）投递：8.18AI面：8.21，25min1.自我介绍2.分享一个当你遇到挑战性的任务时，如何设定并实现高标准目标的经历3.举一个高效完成任务的例子，都采取了哪些行动？怎么确保顺利完成的？4.分享一个你完成的创新性的项目，怎么完成的？创新点是什么？结果如何？5.英语回答：你为什么选择这个方向的工作？你未来三年的工作规划是什么？6.彩色的图推，题目数量不定，有总时间限制7.性格测评前面的中文回答都是没有思考时间直接开始录制的，英文回答可以思考，也可以重录；图推个人觉得蛮难的，性格测评题量比较少世界五百强-美的集团2026届校园招聘启动啦...

1.大厂 title 加持🤩大公司的名头往简历上一搁，直接就加分！毕竟竞争这么卷，你能进得去，本身就证明简历没啥毛病。关键是得把工作内容挖深了，掰开揉碎了写进简历里，别浪费这个好背景。2.靠谱带教 + 合拍同事 + 舒服氛围👥就算每天干的都是打杂跑腿的活儿，只要这三样到位，这实习就值了！实习做琐事太正常了，但你可以逮着机会就请教领导同事，盯着他们咋干活、咋思考的，这些都是实打实的收获。对咱来说，能学到东西的实习，就是好实习！3.能上手真活儿，攒真本事💪要是不用天天打杂，能独立接触项目，甚至扛下一小块儿具体工作，那可就赚大了！既能提升实打实的工作能力，又能把业务流程摸得门儿清，这种实习含金量直接拉满。说到底，实习有没有用，还是得看自己的感受。要是干得憋屈、内耗严重，那果断跑路别犹豫！要么能给简历添彩，要么能让人干得开心有情绪价值，这样的实习才算没白忙活一场。

这个简历，在boss投了二十多家了，没有安排一场面试，或者就是已读不回，现在做嵌入式门槛那么高了吗😴

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...