有25号上海腾讯面试的吗，顺便问下阿里影业内推结果出了吗

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拒绝offer  

本人本科末9，今年大三。大一大二一直玩，什么都没学到，在大学混日子混了两年，每天不是在打农就是在steam。大三开学时一个和自己玩的好的同学去实习了，才发现自己白白浪费了两年的时间，如果真不冲一下就真去京东，阿里，美团送外卖了今年9月份开始学Java，一开始一直跟着黑马视频看，后面发现看视频效率太低了，时间根本不够，就开始主要看文档和看书了。这几个月一直在学，真的尽力了，希望暑期前能找一份好点的实习。我简历上面的项目大多没有指标，但是实际上我是真没多少时间去做项目，我基本主要是动手只做了外卖和天机，黑马点评和12306我都是只是看了项目。主要是自己的时间真的不多，但是这样子自己的代码能力确实比较差。而且自己也没有做过实际的工程，我顶多用jmeter测试一下接口tps啥的，比如使用Redis管道提升了一点性能，减少Redis交互，这种值得写上去吗？需不需要具体到某些数字求求各位佬给一些建议，看看简历怎么优化？项目介绍是不是不够详细？没有具体到业务方面。项目会不会提到大致实现原理导致面试官一看简历就知道怎么实现就没有问的欲望？专业技能一些字段是不是要加粗，是不是写太啰嗦了？有没有必要压缩内容变成一页？两页的话是不是都要把两页填地满满的。

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...