华为·智能汽车解决方案BU·秋招领域：软件/硬件/芯片；地点：上海/杭州/苏州/东莞；提供秋招岗位如下：•  软件开发工程师•  嵌入式软件开发•  通用软件开发•  硬件开发工程师•  机电一体化•  电源、电子电路•  单板硬件开发•  器件工程设计及应用•  射频技术•  硬件测试•  芯片器件开发验证与测试•  芯片逻辑开发验证•  数字芯片•  模拟芯片•  芯片工艺•  芯片封装•  PISI（信号&电源完整性）博士岗位领域：芯片/半导体/信电/器件；地点：优先上海；博士岗位 1：芯片可靠性职责：芯片可靠性研究、验证、分析；要求：熟悉芯片可靠性、失效机理等相关理论知识，熟悉制造、封装等相关流程，能有效分析芯片失效问题；博士岗位 2：芯片封装职责：芯片封装流程与工艺的研究、验证、分析；要求：熟悉芯片封装工艺流程，具有端到端仿真验证、分析能力，对芯片封装流程和工艺进行优化研究；博士岗位 3：芯片高速PISI（信号完整性，电源完整性）职责：对芯片PISI功能进行分析、优化、验证；要求：熟悉芯片高速信号模块（如内存，serdes）的机理和理论知识，具有仿真和验证能力，有能力全链路优化结论；博士岗位 4：芯片处理器架构职责：对芯片处理器架构进行优化设计、仿真验证；要求：熟悉芯片主流架构和指令结构，熟悉芯片验证流程和算法，熟悉相关工具链；

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