车BU 芯片验证与业务连续性 内推

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华为·智能汽车解决方案BU·秋招

领域：软件/硬件/芯片；
地点：上海/杭州/苏州/东莞；

提供秋招岗位如下：
  •  软件开发工程师
      •  嵌入式软件开发
      •  通用软件开发
  •  硬件开发工程师
      •  机电一体化
      •  电源、电子电路
      •  单板硬件开发
      •  器件工程设计及应用
      •  射频技术
      •  硬件测试
  •  芯片器件开发验证与测试
      •  芯片逻辑开发验证
      •  数字芯片
      •  模拟芯片
      •  芯片工艺
      •  芯片封装
      •  PISI（信号&电源完整性）
    
博士岗位

领域：芯片/半导体/信电/器件；
地点：优先上海；

博士岗位 1：芯片可靠性
职责：芯片可靠性研究、验证、分析；
要求：熟悉芯片可靠性、失效机理等相关理论知识，熟悉制造、封装等相关流程，能有效分析芯片失效问题；

博士岗位 2：芯片封装
职责：芯片封装流程与工艺的研究、验证、分析；
要求：熟悉芯片封装工艺流程，具有端到端仿真验证、分析能力，对芯片封装流程和工艺进行优化研究；

博士岗位 3：芯片高速PISI（信号完整性，电源完整性）
职责：对芯片PISI功能进行分析、优化、验证；
要求：熟悉芯片高速信号模块（如内存，serdes）的机理和理论知识，具有仿真和验证能力，有能力全链路优化结论；

博士岗位 4：芯片处理器架构
职责：对芯片处理器架构进行优化设计、仿真验证；
要求：熟悉芯片主流架构和指令结构，熟悉芯片验证流程和算法，熟悉相关工具链；