黑芝麻智能2025届校园招聘

💼 公司岗位
【黑芝麻智能2025届校园招聘】
【关于黑芝麻】
黑芝麻智能科技有限公司是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。黑芝麻智能成立于2016年,于2024年正式在香港交易所主板挂牌上市,股票代码 2533.HK。2023年推出了武当系列跨域计算芯片,以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求,同时开始拓展更多应用领域。公司自有的车规级产品及技术为智能汽车配备关键任务能力,包括自动驾驶、智能座舱、先进成像及互联等。通过由公司自行研发的IP核、算法和支持软件驱动的SoC和基于SoC的解决方案,提供全栈式自动驾驶能力以满足客户的广泛需求。
【招聘岗位】
芯片类:数字IC设计工程师、数字IC验证工程师
算法类:ADAS算法工程师、自动驾驶应用开发工程师
软硬件类:嵌入式驱动软件工程师、嵌入式软件工程师、软件开发工程师(ISP方向)、ISP 固件工程师、硬件开发工程师、量产测试工程师
【工作地点】
武汉、成都、上海、深圳
【福利待遇】
年终奖,项目奖,五险一金,补充医疗险,带薪年假,全薪病假,年度体检,团建聚餐,节日礼品/礼金,下午茶
【网申链接】https://bsthr.zhiye.com/campus/jobs
有感兴趣的需要内推的应届同学可以联系我~
内推码:EV3JT2 (简历第一时间送到HR面前,快来投递吧~)
全部评论
你好,请问社招可以使用这个内推码吗?
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发布于 07-30 23:50 北京
已投 感谢🙏🏻
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发布于 2024-10-24 16:05 上海

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发个凉经吧,攒攒运气保佑我后面拿个好offer吧😭bg:211本科(本科要进研发感觉好难啊😇)9月15号官网投递,当时先投的北京结构岗,但本人意向城市更偏向深圳,所以北京的hr小姐姐帮我先和深圳那边沟通然后就面了深圳的结构岗一面9.29:一面还是聊聊项目和项目里面涉及到的专业知识,我有打rm,所以这边和面试官重点沟通的还是rm,包含一些rm期间的结构设计,有什么地方能改进,然后还有一些材料选型,总之就是拷打项目(因为我有做一个PPT展示),然后就是问我一些电机选型怎么选的,之后就是反问环节。笔试9.30:一面结束后第二天中午收到hr发过来的笔试题,说是面试官留给我的笔试题目,让我国庆结束前做完发过去,笔试内容为一个扫水机构的设计,我一个下午建完模然后做了一些受力分析和电机选型计算二面10.10:二面主要是针对笔试题目的一个深入提问,包括电机选型相关参数计算,然后机构设计(我用了连杆设计的)之后有问连杆的一些参数,怎么确定这些参数,然后就是软件的使用熟练度(我比赛结构设计都是用的sw)后面有问我会不会运动仿真,我说这个很少用,但是会,之后面试官让我结束后做个运动仿真动画发给hr,因为是早上11点面试,结束后我吃完饭就做完发过去了三面10.15:10.14下午hr打电话说我二面通过,我问后续面试是什么情况,hr说还有两轮技术面一轮人事面(之前说的四轮面试变成五轮了,我还挺懵逼的),已经杀到三面了硬着头皮上吧。三面时候面试官看样子是个高管,主要还是追着项目问,问的和一面问的问题差不多,但是问完之后就问我平时成绩了(我大一太贪玩了,高数挂两次,一个高数5学分,绩点掉倒数坑太大补不回来了😭)然后问专业课成绩(后面库库打比赛,期末一周速通,专业课成绩太低了,刚过及格线几分这样,竞赛人真没招了😰)后面就是反问环节结果:10.16官网显示终面-本轮淘汰,应该是横向对比过后有人比我更好了,但是还是没懂石头的面试怎么一会四轮一会五轮一会又成终试了
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