烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

首先叠甲，我真的是纯双非，非双一流，非四邮四电，也不是杭电广工深大，就是河南一所普通一本大学，从小厂到哈啰再到快手，我真的付出了很多。昨天接到快手oc电话的时候我直接在宿舍跳了起来，说实话，我也不知道未来会怎么样，但至少现在我达到了我的目标。对于跟我一样纯血双非的同学，我仍然不推荐走纯后端，我还是很推荐测开的，并且对现在还没找到实习的同学，也没什么关系，放平心态，找工作最最最重要的就是你的运气，跟其他无关，如果当初哈啰没有选择把我复活，我现在估计连个中厂的边都摸不上，所以运气也太重要了，有时候你缺少的就是这个，所以放平心态，不要妄自菲薄。如果你要坚持做后端，后端的学习路线仍然是最全的，带你从走路到坐飞机，只要你努力，我仍然觉得可以。另外，我还是十分推荐大家一起报团学习的，我是从我的表哥那里学来的，他是CSDN上的路飞，他那时候的口号就是报团学习，我也加了不少Java的学习群，里面会有很多很厉害的人带你一块学习与进步，也和你一起逗乐放松，昨天快手oc的消息我也是第一时间在我们的va学弟四群里说了哈哈。双非确实很难，但我仍然觉得未来是有机会，只是想证明自己，想证明皇天不负有心人吧。

面试战绩： 字节 二面挂美团 一面挂携程 池子已一个月 大概率泡死wps 二面挂深信服 预二面其实还有几家给了面试机会但是眼高手低推掉了😭真的很后悔其余的全笔试挂了我笔试真真真真真的好烂啊，平常没积累实习结束的晚投递得晚没太多时间准备😭，导致根本没有几次面试机会，很多实际场景和项目拷打接的也不是很好只能看后续如果有面试机会再加把劲，多练算法准备春招不要重蹈覆辙了

麦克维尔空调1-结构工程师-深圳 1-9.15投递中国中车1-机械工程师-广州 1-9.17投递-9.18测评博瑞电力1-工艺工程师（技术）-常州 1-9.20投递绿源1-车架开发工程师（工程中心）-金华 1-9.20投递昂科技术1-机械设计工程师-深圳 1-9.22投递广州地铁1-机电技术-广州 放弃 1-9.22投递-9.22测评-11.20面试奥特维1-机械工程师-无锡 1-9.22投递SGS1-质优生-广州 放弃 1-10.6投递-10.7AI面试麦科田医疗1-机械工程师-深圳 1-10.6投递纳睿雷达1-机械工程师-珠海 1-10.6投递辰卓1-结构工程师-深圳 放弃 1-10.15...