鹰角2026秋招提前批来啦！！

这家公司是通过电话直接沟通约面试，通过后HR用企业微信加微信一面：4.16 时长30min （听声音感觉是一个挺年轻的小姐姐，没有开摄像头）Vue2和Vue3的区别什么是闭包，闭包可以做什么防抖和节流的区别是什么Axios封装，异常是怎么处理的，是封装在里面还是单独拿出来的优化是怎么做的docker部署时怎么降低包的体积有没有用过CC Gemini等AI工具只会看AI生成的页面效果吗 会看实际代码吗为什么不去大厂，或者中厂还有一些可能遗忘了，无非也是一些八股反问：技术栈 答：主要是Vue二面：4.21 时长30min前面是项目拷打然后后面主要是考察对行业变化捕捉是否灵敏吧问了打包构建工具，然后...

0实习，boss沟通了快一千个，就一个面试，求问问题出在简历还是招呼语呀？招呼语是：Boss您好，我对您发布的职位非常感兴趣，可以把简历发给您吗？

暑期实习投了十几天，能投的都投了，一个面试没有，pdd，快手，小米直接挂，不然一直都泡池子，简历还能怎么改进吗，后端还是太卷了

写给所有学计算机、想搭上"国产芯片"这波东风的同学。不画饼，全是过来人踩过的坑+企业HR反馈+985 IC学院课表抠出来的硬核路径。  一、为什么CS转半导体这件事现在特别值得做？  2025年集成电路本科招生扩招到约 3.5万人/年，但行业缺口预测仍有 20万+，结构性供需失衡持续 国产替代核心赛道（AI芯片、EDA、存储、模拟）人才溢价显著，应届数字IC设计岗位年包普遍 30-50w，AI芯片软件栈岗位 35-70w 互联网寒冬下半导体逆势扩招，华为海思、寒武纪、地平线、摩尔线程、燧原、壁仞、爱芯元智、安谋科技中国都在 25/26 届持续放 HC CS的优势：软件定义硬...