我投递的是供应链的岗位，有需求的宝宝可以参考一下～ 一开始投递简历后，会有一个线上**，大家可以去一些软件刷刷题再去做（因为这个题库有时候真的有点怪怪的），通过后经过漫长的审批，有些岗位会有专业测试（研发岗之类的），然后又是漫长的审批，你就会进入面试阶段啦！ 首先是11月中旬的时候hr会打一个电话面试： 时间不一定，早中晚都有可能，当时我以为是骚扰电话给挂了，幸好hr小姐姐打了第二个，听说有人挂了之后就没有接到第二个电话了，大家一定要注意（广东）种地方的来电！！！说不定就是你的面试通知！！！ 电话面的问题： 1.对传音的了解（可以多搜索传音相关的资料了解） 2.对薪资的期望（看个人需求） 3....

不是故意想当标题党的，实在是求牛友们给给建议。下面是我的简历。

看到一个字节内部员工爆料，自己中午12:00外出吃饭，14:00回到工位，算旷工！更魔幻的是帖子的评论证实，员工手册里白纸黑字确实是这样写的。中午这段时间外出需要和领导报备，不能在外面，也不能回家吃饭。原来所谓的“午休两小时”，根本不是给你吃饭休息的，而是需要全程在岗的“工作时间段”。所以，字节只是一个土老板私企.plus，跟同行业外企没法比，早该驱魅了。

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...