思特威AI芯片工程师一面面经二面：部门主管面 9.21 30-40min探讨了我项目中所负责的模块的实际应用场景（可能相比起技术细节会更偏向于对IP应用的思考）我的项目多是数模结合的模块，因此也追问了数模结合项目对于个人求职中的优势。整体下来更多是在询问在项目中担任的角色和对自己项目模块高层次的掌握程度。反问问了面试官身份，工作内容和项目中的重难点三面：hr面10.11 45min（没想到是最久的）谈了下入职之后的培训，公司发展情况和业务情况，以及可能的薪资待遇，照常询问了一下现有的offer和等待的机会。反问环节确认了一下自己的排序情况。第二天oc，过几天收到了offer使用内推码简历优先筛...

面试时间：2025/11/25面试时长：45min自我评价：第一次面大厂，有点紧张，答题卡壳，还是要多练。该答的应该都答出来了，但语言组织的不太行，估计印象分扣大分。感觉面试官后半段一直在时不时的提起微服务，我服了，完全不会啊， 感觉要凉。面试内容：自我介绍挑一个项目介绍你怎么理解DDD设计思想那你项目如何体现DDD设计你觉得DDD设计思想和微服务划分有什么联系？这里面试官说他没用过DDD，改问第二个点评项目，问题变常规一人一单、超卖问题（吟唱）数据一致性（吟唱）缓存三大问题（吟唱）如何保证消息不重不漏消费回到Redis，Redis为什么快？（内存、单线程+多路复用、新版本有多线程处理网络I/...