前阵子新认识了一个女孩子，她说翻到我前几年元旦发的那些「年终总结」，感觉我不像一个典型的工科生我笑着说，时间好快，居然又到年底了，而我甚至还没来得及真正坐下来写点什么但其实，2025年早就已经写完了，只是没有落在纸上写2024年总结时的那种恍惚，真实得不可思议。那会儿我还在阎良，再看2025年，像装了我司的宽带一样快。打马而过的一年，仿佛只剩下今天在工位上提交那些务必不能逾期的材料，心里一边默念“今天千万不要加班”，一边希望时间要不慢点也行“你的肉体便是时光，不停流逝的时光”这一年，这句话变得异常具体今年真的很不一样我离开了那个曾经让我满心怨怼的城市，但离开之后，还是会时常想起它；我写出了一本...

Bos打200多次招呼，才投了14份简历，在官网上也投投投。到现在就1个28号的面试是简历的问题吗

目前0实习，我换了两个项目，还没学完。还包装了一段实习经历，各位大佬帮我看看，感谢

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...