24届机械投递记录——tplink联洲

家人们，华为今年招聘，打算投华为硬件技术工程师岗位，但是一直在犹豫投递华为的哪个部门，不知道哪个部门比较好，想听听各位朋友的建议。先说说我的个人情况：1、火箭发动机方向的项目设计到动力系统总体设计、热环境评估、流固耦合、静力学仿真、优化策略等2、做过半导体火工品方向安全电流的项目多物理场(电磁热数值模拟)3、本科双非(非工科)，硕士211(工科)。4、本人更倾向于半导体行业，这个行业发展面更广一些(个人感觉)诚恳咨询广大网友！给孩子指条明路😭😭5、关于华为和深圳新凯来大家更建议选哪个

韶音除了平台不大，其他的真的算我的梦中情司了，光是运动和读书算绩效就超级戳我，也不咋加班。今天大早上9点就面了，迷迷糊糊面完了，很简单，基本上就是项目和一点点超级简单的八股1. 工作负责的项目在交付的时候出现了问题怎么办2. volatile3. 字节对齐4. 开发过程中有调过哪些外设驱动5. SPI的总线特点，有什么优点和缺点6. 有用过FreeRTOS吗7. 对我们公司的了解8. 怎么规划学习和生活

华为硬件笔试超详细指南！附题库发现又到了华为机考季，身边有小伙伴也在准备机考，但据反应突击复习成绩不理想[笑哭R]，主播在这做一个华为笔试指南。硬件机考题型：题型是30道单选60分，10道多选40分，全对多选才得分，相对单选多选难度较大，经常出现某个选项把握不准的情况，因此经常容易丢分，所以能不能过还是有较大运气成分。考察范围：模电数电：二极管特性，触发器/锁存器特点（rs,jk,t,d）,同步电路，异步电路，逻辑图的化简，主要还是偏概念的需要很清晰了解。电力电子：熟悉基本的半导体器件的特性（mos,igbt,bjt），共射极，共基级，共集电极的特点，反馈有关知识点，不同类型整流电路输出电压大小，常见的拓扑电路如buck,boost,谐振有关的知识点，运放特点以及应用。通讯协议：常见的spi,i2c,485等，需要了解其起始，结束以及工作模式，同步异步，双工还是半双工，传输速率原理图和pcb相关知识点：这块相对来说是最陌生的，只能靠实践，自己亲手完全了解还是有点困难的。主要考察原理图绘制的一些细节以及高速信号走线的注意事项。其他：碰到其他题目真的没办法只能纯看脸了，有的完全和硬件没啥关系或者我们在平时根本接触不到比如什么失效曲线，齿轮比，示波器测试要求等等，就只能靠多多做题记住。备考指南：时间充裕情况下，可以从牛客刷题，上面模电数电题库，还有pcb相关的题库都比较全面。关于高速信号相关的可以推荐两本书：王剑宇 高速信号设计实践  和  于博士 信号完整性分析。基本都对硬件电路中的一些注意事项以及原理有说明。以上比较适合时间充裕的小伙伴。没时间的话，只能建议找往年的题目，不懂就背，背就完了，基本都是一个大题库，里面随机抽题，重合概率起码有40，50%，运气好点肯定能过的。

由于本人比较拖拉，投简历比较晚，到现在投了10+家只有2家有进展，第一家是小米，笔试简单到裸考能过，导致本人对秋招笔试有不切实际的幻想，第二家韶音直接给我上了一课，被填空题和结构设计题整晕了。现在只能寄希望于学历能捞一把了。大家笔试都要好好准备呀。