春秋✈️ 综合管理类培训生 初试面经搜遍全网没有面经，趁着下午刚面完出一波攒攒秋招人品，希望对uu们有帮助在上海线下面的，半小时左右一波人，是群面哦～记得打印两份简历带上流程：1、自我介绍2、对春秋航空成本管控方面的理解（同组uu答的都好全面，完全没有什么补充hhhh）3、有关财务方面的实习经历介绍，谈谈自己参与的工作、对岗位的理解、对工作提效的想法之类的4、什么渠道投递的简历5、自己的实习投递的渠道是什么6、横向多岗位实习较垂直实习的优劣势（本人实习岗位比较杂hhh）7、对未来的规划，是否想好要做财务方面8、例行反问总体而言，面试官们都非常好，超级温柔～春秋航空2026届秋招启动~【我们是】...

突然发现自己已经走了很远了曾经也没有想过去大厂实习曾经也没有想过拿很好的offer现在为什么会这样呢看来人总是不知足的啊

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...