秋招结束，白天实习，晚上为论文发愁

面试题简述Transformer中用的是LayerNorm，而不是常见的BatchNorm，这是为什么？面试官想听的意识到不是BN不好，而是不适合Transformer的使用场景。面试回答举例Transformer中选择LayerNorm而不是BatchNorm，主要原因和序列建模方式以及训练场景有关。详情请查看：http://xhslink.com/o/8yJohFzKSX6由浅入深分析1、BN 依赖 batch 统计量。2、LN 只依赖特征维度。3、Transformer 的 token 并行与 BN 设计目标维度不一致。4、自回归推理场景下 BN 表现不稳定。面试加分点1、提出推理阶段 ...

如图, boss沟通800+, 投简历70+, 0面试. 我自己总结了下问题: 1. 不能马上到岗,12月基本就要准备期末了, 所以我打算1月中旬寒假的时间到岗, 因为这一点,很多小厂就没有继续沟通. 2. 简历不够优秀, 中大厂基本都是发了简历之后就没有下文.对于这两个问题:第一点基本无解, 长春的互联网岗位很少,基本都是小厂.第二点就要请教一下各位:我的这个简历要怎么改进, 目前的两个项目是点评+外卖, 下一步是该做个什么样的项目, 造轮子还是在做个业务项目? 还是魔改已有的项目?先提前感谢各位前辈. 也欢迎有类似经历的人一起交流.

boss上1735个沟通，投出59份简历，一共3个面试，0offer，试着投测开，回复也很少，人都麻了，不知道自己到底适不适合这行。我的想法是直接梭哈就业，考研实在没什么信心-----------------------------------------------------------第二个是新建的简历，现在我还没开始搞测试方面，所以没加测试的东西，请大家看看这一份简历需要加什么或者删什么？

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...