烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

😭，投了好多，连个邮件回复的都没几个，笔试做完就没消息，我寻思投个测试，咋这么难。欢迎各位大佬疯狂拷打我简历，说什么改什么！

以前我特别老实，在简历上写期望薪资是15K。结果hr给了14K的offer，说这是最高能给的。我一开始想拒，后来还是妥协了。后来才知道，我那份工作的行业平均价就是16-20K。从那以后我的做法就改了。不填期望薪资。一旦进入薪资谈判环节，我会反问hr：你们这个职位的薪资区间是多少？通常hr会先报价。这时候我才有协商的余地。

最近试了用 AI 写代码，感觉整个人的效率都飞起来了。以前遇到一个小功能，可能要查文档、翻例子、调半天；现在直接告诉 AI：“帮我写个 XXX 功能”，几秒钟就给出完整代码，甚至带注释，几乎可以直接用。更爽的是：改动需求快：思路有变，直接让 AI 改，秒出新版本。学习成本低：不会的语法或函数，AI 一出示例就懂了。降低重复劳动：模板、接口、调试辅助，AI 都能帮忙生成。当然，AI 写的不是完全完美，总得自己审查、调试；但整体体验就是——少踩坑，多专注逻辑，效率提升感爆棚。如果你也经常写代码，不妨试试让 AI 帮手，你会发现，写代码可以舒服到像开外挂一样。