本科秋招 (嵌入式Linux/MCU/硬件)

已投:
小米，科大讯飞，VIVO，OPPO，TCL，美的，大疆，海尔，华为，美团，联想，荣耀，乐鑫，零跑，比亚迪，瑞芯微，钜泉科技，赛乐医疗，佰维存储，威迈斯，星网锐捷，华诺星空，晶丰明源，禾赛科技，中核404，海格通信，奥比中光，南芯，菲雅兰德，远峰科技，联咏科技，柏楚电子，爱瑞无线，影石，锐捷网络，诺瓦星云，海康威视，亿道集团，新凯来，旭之源，长园深瑞，AUX，芯动科技，容知日新，概伦电子，锐明技术，芯合电子，OBSBOT寻影，星纵物联，追觅科技，信捷电气，传音，浪潮，顺丰，蔚来，快手，京东，纳新科技，盛弘电气，银河通用，康冠国际，艾为电子，麦格米特，华硕，腾达，长安汽车，TPLINK，小天才，龙旗，云圣智能，海柔创新，佑驾创新，联友科技，极洞科技，经纬恒润，360，卓驭，松下，阿里云，深信服，顾家家居，恒生电子，数马电子，华测导航，恒玄科技，思特威，新北洋，海能达，腾讯，滴滴，联发科，德施曼，中科院软件研究所，…

笔试:
1.海能达(嵌入式)，嵌入式大类，选择和编程都简单→进面。
2.联想(UEFI)，BMC/BIOS，几乎不会→进面。
3.全志(Linux 驱动开发)，总体简单，进面。
4.oppo(安卓应用)，不会java，选择题乱选，算法print测试用例→进面。
5.vivo(基带硬件)，基本等同于模电考试题型。
6.华为(硬件)，单选+多选，简单→进面。
7.大疆(嵌入式)，很多不常见的名词。
8.小米(嵌入式)，常规→进面。
9.科大讯飞(嵌入式 )，常规题目→简历挂。
10.美团(软硬件)，常规题目→结束。
11.海康威视(嵌入式)，基础题目→进面。
12.亿道(硬件)，基础题目→进面。
13.亿道(嵌入式)，基础题目。
14.新凯来(嵌入式)，3道算法600分，比华为简单→进面。
15.旭之源(硬测)，不开摄像头→进面。
16.容知日新(嵌入式)，挂。
17.锐捷网络(嵌入式)，很多二叉树→。
18.挚文(C++纯软)，线下手写3道简单算法→进面。
19.传音(Linux驱动)，常规题目→人才库。
20.信捷(嵌入式)，知网APP开卷→进面。
21.长园深瑞(嵌入式Linux驱动)，helloworld级别的题目←进面。
22.顺丰(测试)，硬件+linux→
23.360(嵌入式)，全C++(类模板等，看代码选运行结果)，和嵌入式没关系，→挂。
24.京东(硬测)，基础题目→简历筛选→
25.AUX(嵌入式)，基础题目(软硬件)→
26.龙旗(嵌入式)，不开摄像头→
27.小天才(安卓底层开发)，挂。
28.经纬恒润(MCU)，简单题→进二面
29.银河通用(嵌入式)，
30.佑驾创新(嵌入式)，→挂。
31.恒生电子(软测)，mySQL，C++→
32.纳欣电子(影像系统开发)，
33.腾达(嵌入式linux)线下宣讲会笔试→进面
34.麦格米特(嵌入式)→进面
35.华勤(bsp实习)，python→
36.锐明技术(嵌入式)
37.诺瓦星云(MCU)

面试:timeline
1.极洞科技(嵌入式) 9.4一面(项目)→拒。
2.诺瓦星云(Linux) 9.6群面(4人针对一个问题写策划)→9.9一面(深挖项目)→9.25感谢信。
3.海能达(嵌入式) 9.9一面(浅谈项目+简单八股)→9.24二三面(浅谈项目+个人规划)→9.27测评→9.27 OC→bi签3方，已拒。
4.联想(UEFI) 9.10一面(浅谈项目+简单八股文+编程(多个思路+一个代码))→9.12二面(简单写代码×2)→9.29OC→9.30接受意向→10.10收集offer材料→10.14offer letter
5.亿道(硬件) 9.13一面(HR)→转到嵌入式→笔试→
6.全志(BSP) 9.13 AI面→归档。
7.挚文 (C++纯软)9.13一面(项目+手撕)→挂。
8.顾家 (电子)AI面→群面→挂。
9.长园深瑞(linux驱动) 9.16一面(项目深挖)→9.16二面(HR)→9.16笔试→9.21告知薪资→9.25体检→ 9.27OC→10.14cv签三方，拒。
10.经纬恒润 (MCU)9.17一面(深挖项目+简单八股文)→9.25笔试(基础题目)→10.9二面(讲项目PPT)→10.11挂。
11.新凯来(嵌入式) 9.19一面(深挖项目及引申八股文)→10.18二面(项目，综合)→
12.TCL通力 (嵌入式)9.24群面(同一场景题，3人轮流回答)+现场技术面(浅谈项目+八股文)→
13.华为 (硬件) ，9.24
14.海康威视(软件)9.26一面(深挖项目)→挂。
15.信捷电气(嵌入式)9.25HR面→9.29挂
16.OPPO(应用开发纯软)9.30 一面(拒面)。
17.旭之源(硬件):调剂技术销售→拒面→调剂产品经理→拒面。
18.艾为电子(硬件)10.10技术面→10.13挂。
19.腾达(嵌入式)10.14HR面→10.17技术面→10.20综合面→10.20OC→11.6offer→拒。
20.麦格米特(嵌入式bms)10.22一面(技术+综合)→10.23OC→10.27offer→10.27 cv签三方拒
21.华测导航→10.24调剂技术支持，拒
22.联友科技(嵌入式)10.29一面→10.30oc
23.思特威(后端设计工程师-SOC)11.5一面→11.6内推嵌入式→11.14不想面了，拒
24.中国科学院软件研究所(linux)12.23一面
25.小米(嵌入式软件)1.12

oc/offer
长园深瑞(linux驱动，成都): (n+1.3)*13
Hytera(嵌入式，深圳):(n+4)*14～16
Lenovo(UEFI，天津):(n+*)*(*)
Tenda(嵌入式linux，深圳):(n+3)*13～14
MEGMEET(bms，西安):n*13～15
联友科技(嵌入式，西安):(n+2.8)*14